• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 芯原>
  • 芯原股份戴伟民博士:在海口做芯片设计是可行的" />
    芯原股份戴伟民博士:在海口做芯片设计是可行的

    作为一家全球领先的半导体公司,芯原股份在IP以及芯片设计方面的能力毋庸置疑。

    半导体
    2024.11.22
  • 芯原NPU IP荣获“中国半导体创新产品和技术”奖" />
    芯原NPU IP荣获“中国半导体创新产品和技术”奖

    近日,“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果在2022世界集成电路大会的开幕式上揭晓,芯原股份凭借其Vivante®神经网络处理器IP (NPU IP) 在集成电路产品和设计技术领域荣获“中国半导体创新产品和技术”奖。

    半导体
    2022.11.30
  • 芯原联手Khronos助力多媒体应用技术落地" />
    芯原联手Khronos助力多媒体应用技术落地

    4月22日-23日,开放标准行业协会Khronos Group携手芯原股份(VeriSilicon)在上海联合举办研讨会。在活动中,来自全球的芯原与Khronos的技术专家介绍了最新的助力AR VR体验的技术,还邀请了众多位来自行业中如移动、华为、英特尔、腾讯、阿里、日本AX和成都弥知科技等企业的专家,聚焦于神经网络处理 机器学习 人工智能, GPU Vulkan 和AR VR(XR)三大技术领域进行分享。

    半导体
    2021.04.30
  • 芯原高性能和高品质AI视频处理器获领先的数据中心用户采用" />
    芯原高性能和高品质AI视频处理器获领先的数据中心用户采用

    Hantro视频技术已被前20大云平台解决方案提供商中的12个采用,并被前5大互联网提供商中的3个采用

    半导体
    2021.03.01
  • 芯原与ALPHAWAVE扩大合作,获其IP在中国市场的独家经销权" />
    芯原与ALPHAWAVE扩大合作,获其IP在中国市场的独家经销权

    领先的芯片设计服务企业芯原股份(股票代码:688521)今日宣布,已与多标准连接IP解决方案的全球领导者Alphawave IP Inc (以下简称“Alphawave”)签定独家经销协议,芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴,拥有独家销售 Alphawave 的一系列多标准 SerDes IP 的权利,同时芯原成为 Alphawave 在全球范围内首选的 ASIC 合作伙伴。

    半导体
    2021.02.26
  • 2018FD-SOI论坛:差异化市场潜力无限,或于三年内上量

    2018年9月18日,由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办的第六届上海

    半导体
    2018.09.25
  • 芯原董事长戴伟民:做芯片设计平台即服务(SiPaaS)应当耐得住寂寞,经得起诱惑" />
    芯原董事长戴伟民:做芯片设计平台即服务(SiPaaS)应当耐得住寂寞,经得起诱惑

    大学教授和公司CEO之间隔着多远的距离?这个问题似乎很难说得明白,这就好像拥有超高厨艺的大厨很难开好餐馆一样,术业有专攻,钻研技术之

    半导体
    2017.09.14
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 从互联IP到GPU集群:芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们