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重磅 | 芯耀辉正式加入UCle产业联盟
2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1 0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应
半导体2022.04.12 -
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。
半导体2021.05.19 -
IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈
近几年，云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块，DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY，以及芯耀辉在DDR PHY上的技术突破，助力服务芯片设计企业。
半导体2021.04.20 -
芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO
2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。
半导体2021.04.07 -
国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技
3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍，勉励企业充分发挥技术优势，集成创新资源，突破关键
半导体2021.03.31 -
“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，
半导体2021.02.24 -
芯耀辉宣布安华（Anwar Awad）先生出任全球总裁
2021年1月18日—— 先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。
半导体2021.01.18
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