• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 营收>
  • 营收增长12%,预计Q2营收将逐季成长" />
    日月光2017年营收增长12%,预计Q2营收将逐季成长

    集微网消息,封测大厂日月光2月1日召开法说会,展望2018年首季营运,日月光预期以美元计价的封测营收,将略高于去年同期12 3亿美元,毛利率将略高于去年同期的23%。电子代工(EMS)合并营收将略低于去年第三季331亿元,毛利率将略高于

    半导体
    2018.02.02
  • 高通第一财季业绩超预期 利润仍受专利纠纷拖累

    【财新网】(实习记者 钱童 叶展旗)高通的利润表现仍受专利纠纷拖累。2月1日,移动芯片巨头高通(NASDAQ: QCOM)发布了截至2017年12月24日的第一财季财报,营收同比增长1%,至61亿美元。受税改和反垄断罚款影响,净亏损59 53亿美元,上

    半导体
    2018.02.02
  • 高通第一财季亏损60亿美金,中国市场成业绩关键

    2月1日凌晨,高通在美股市场收盘后公布了该公司的2018财年第一季度财报。报告显示,高通第一季度业绩超出华尔街分析师预期,但对2018财年第二季度盈利作出的展望则未能达到预期。在这一财季,高通营收为61亿美元,去年同期为60

    半导体
    2018.02.02
  • 旺宏2017NOR市占达30%,称霸全球

    集微网消息,旺宏昨日召开财报会表示,2017年在NOR型快闪存储器的市占率约30%,为全球霸主。另外,小于75纳米制程产品占2017年第四季NOR营收60%,旺宏并预计NOR型快闪存储器2018年成长动力将来自于数据中心、电信与车用产品等

    半导体
    2018.02.01
  • 去年NAND Flash市场TLC颗粒格外缺货,今年回稳

    存储器模组厂创见(2451)去年业绩小减,今年预计要重回成长轨道。由于该公司去年底有部分出货递延到本季,法人推估,创见本季不受工作天数较少的影响,表现有机会比去年第4季来得好。创见去年第4季因为客户在年底调整库存,所以业

    半导体
    2018.02.01
  • 钜芯集成预计2017年净利润1400万元

    集微网消息,1月31日,钜芯集成公布了2017年业绩快报,经初步核算,公司预计2017年实现营收9100万元,同比增长0 83%,净利润为1400 38万元,同比增长23 24%。  钜芯集成表示,公司2017年净利润实现同比增长,主要系报告年度公司2 4G

    半导体
    2018.02.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 盛群发红包配息达4.1元 创近十年新高

    MCU厂盛群2017年每股税后纯益(EPS)4 1元,创下近十年新高记录。由于目前现金流量逾7亿元,自有现金充沛,公司股利政策倾向全数配发,股息高达4元以上,将创下盛群成立以来最高记录。盛群2017年营收、获利双双缴出亮丽成绩,营收创

    半导体
    2018.02.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 台积电28nm今年市场份额仍可达七成

    集微网消息,台积电今年将量产28纳米制程的优化版,预计今年市场份额仍可达7成,堪称台积电最长青的28nm制程, 估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币,创历史新高。台积电最早在7年前推出28nm制程,抢得市场商机,三星、格罗方

    半导体
    2018.01.31
289条 上一页 1.. 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从幕后到台前:南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
  • 2 “中国芯”铸就智算基石:中诚华隆HL系列全国产高端AI芯片重磅发布
  • 3 伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环
  • 4 伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品,以AI智能体重构EDA
  • 5 芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 从幕后到台前:南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们