• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 设计服务>
  • 设计服务,破局行业痛点,深圳华芯强势出航" />
    专注半导体设计服务,破局行业痛点,深圳华芯强势出航

    深圳华芯集成电路设计有限公司受邀出席龙华区科技创新局组织召开“SEMiBAY湾芯展推介会暨龙华区半导体与集成电路产业创新成果与应用场景对接会”,并在活动中介绍了其解决的行业痛点问题。

    半导体
    2024.06.25
  • 设计服务" />
    摩尔精英平台化芯片设计服务

    针对越发碎片化、差异化、专业化的芯片设计服务需求,在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会分论坛上,摩尔精英设计服务技术支持经理钟明宇给出了解决方案。

    半导体
    2021.12.28
  • 设计服务资产" />
    ​Arteris IP收购Magillem设计服务资产

    半导体行业观察:日前,全球领先的创新,经过硅验证的片上网络(NoC)互连IP的全球领先供应商Arteris IP宣布,公司与Magillem Design Services(EPA:MLMGL)达成了最终协议

    半导体
    2020.10.02
  • [原创] 芯片产业的幕后英雄

    半导体行业观察:在物联网和AI的大势下,IC设计服务这一模式将会越来越受到业界的欢迎,特别是大型的互联网企业,不约而同地渗透到了上游的芯片设计领域,它们对相关设计服务的需求更加迫切。

    半导体
    2020.08.23
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们