首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
湾芯展
首页
>
tag列表
>
评估
>
知识产权专家:苹果以软件升级绕过高通专利并无可能
通过为中国的iPhone 用户发布一个软件更新,苹果并不能解决和避开上述与高通之间的诉中禁令的执行问题。经济观察网 记者 沈建缘 随着福
半导体
2018.12.19
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
2
AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
3
NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
4
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
5
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
1
你不一定知道的传感器巨头
2
高性能时钟芯片,澜起重磅发布
3
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
4
多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
5
广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
1
你不一定知道的传感器巨头
2
高性能时钟芯片,澜起重磅发布
3
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
4
多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
5
南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头