• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 车联网>
  • 晶圆代工双雄争霸汽车市场

    半导体行业观察:看好车联网商机,外电报导,台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案,对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案,双方战场将延伸到车用市场

    半导体
    2019.10.21
  • 车联网技术更具前景" />
    高通李俨:十大优势让蜂窝车联网技术更具前景

    在打造万物智能互联的愿景中,汽车作为万物互联的重要一环,正在经历着深刻的变革。其中,车联网技术无疑是推动汽车行业变革的关键。而汽

    半导体
    2018.09.02
  • 车联网技术更具前景" />
    高通李俨:十大优势让蜂窝车联网技术更具前景

    在打造万物智能互联的愿景中,汽车作为万物互联的重要一环,正在经历着深刻的变革。其中,车联网技术无疑是推动汽车行业变革的关键。而汽

    半导体
    2018.09.02
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?
  • 2 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 3 2025火山引擎原动力大会:英特尔揭示AI下半场真相
  • 4 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 5 半年完成多轮融资,光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们