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  • 软银收购高通" />
    效法戴尔下市,传前董座拟联手软银收购高通

    美国总统特朗普下令封杀博通购并高通后,时隔 24 小时再传高通前董座 Paul Jacobs 打算效法戴尔创办人,计划融资买回高通股权。高通市值 887 亿美元,如果成案,这将是史上最大融资购并案。

    半导体
    2018.03.16
  • 传 Uber 将出售东南亚市场业务,Grab 成最大赢家

    据华尔街日报援引知情人士消息,租车服务公司 Uber 已原则上同意将大部分东南亚地区的业务出售给竞争对手 Grab,进而结束两家公司在该地区市场耗时持久、成本高昂的争夺战,Uber 成为 Grab 的股东之一,持股占比约为 30%。

    半导体
    2018.03.12
  • 软银投资阵营掀内战,租车服务领域出现兄弟相争" />
    软银投资阵营掀内战,租车服务领域出现兄弟相争

    软银集团已经成为全球科技领域最大的投资者之一,该公司向各地区市场的租车服务公司投资了大约 200 亿美元,包括 Uber、滴滴等公司,投资范围遍及北美、中国、印度、东南亚等市场。当各地区市场的霸主开始向海外市场拓展时,不可避免会发生软银阵营的内战,这些公司在争夺市场时使用

    半导体
    2018.03.06
  • 软银孙正义:希望控制90%芯片市场" />
    软银孙正义:希望控制90%芯片市场

    10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正

    半导体
    2017.10.30
  • 软银一份“大礼”,推出应用于物联网的 Cortex-R52 处理器" />
    ARM 献给软银一份“大礼”,推出应用于物联网的 Cortex-R52 处理器

    9 月初,软银以 320 亿美元买下了 ARM,以 ARM 在移动处理器市场的垄断地位,这一巨额收购金额合情合理,不过根据当时业内的分析,软银

    半导体
    2016.10.18
  • 软银成功拿下ARM,下一个阿里巴巴在物联网诞生!" />
    软银成功拿下ARM,下一个阿里巴巴在物联网诞生!

    半导体行业观察近日,软银公司( SoftBank )宣布,已经完成 320 亿美元收购芯片公司 ARM 的交易。今年 7 月,软银就曾表示将会以这个

    半导体
    2016.10.18
  • 软银收购案" />
    ARM 临时股东会 95% 股东支持通过软银收购案

    半导体行业观察2016 年 7 月 18 日日本电信网络巨擘软银 (Softbank) CEO孙正义正式宣布,将以总价320亿美元的金额收购英国半导体公司

    半导体
    2016.10.18
  • 软银接收中国子公司卖阿里巴巴持股收入" />
    整合收购 ARM 资金 日本软银接收中国子公司卖阿里巴巴持股收入

    半导体行业观察日本软银 (Softbank) 于 22 日宣布,日前出售中国电商巨头阿里巴巴股份的中国子公司,将透过股息分配的方式向母公司转

    半导体
    2016.10.18
  • 软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路" />
    又一搅局者,软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路

    近日,《华尔街日报》称日本是最适合使用自动驾驶巴士的国家。由于日本班车用户在不断减少,使得只有三分之一的公司才能盈利,政府不得

    半导体
    2016.10.22
  • 软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路" />
    又一搅局者,软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路

    近日,《华尔街日报》称日本是最适合使用自动驾驶巴士的国家。由于日本班车用户在不断减少,使得只有三分之一的公司才能盈利,政府不得

    半导体
    2016.10.24
  • 软银携手研发 AI 驾驶助理,帮车主预约维修" />
    本田、软银携手研发 AI 驾驶助理,帮车主预约维修

    日经新闻 15 日报导,本田(Honda)、软银(Softbank)将携手研发使用人工智能(AI)的汽车驾驶支持系统,除了行驶数据之外,还能够藉

    半导体
    2016.10.24
  • 软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路" />
    又一搅局者,软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路

    近日,《华尔街日报》称日本是最适合使用自动驾驶巴士的国家。由于日本班车用户在不断减少,使得只有三分之一的公司才能盈利,政府不得

    半导体
    2016.10.25
  • 软银孙正义:创造未来无价" />
    千亿美元仍不够?软银孙正义:创造未来无价

    半导体行业观察7月,日本软银决定以 320 亿美元收购半导体巨头 ARM,溢价率高达 43% 震惊市场,并于 10 月注资千亿美元与沙特阿拉伯主

    半导体
    2016.10.27
  • 软银收购 而拒绝了苹果?" />
    ARM为何甘心被日本软银收购 而拒绝了苹果?

    11月2日,ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson向《财经》记者回忆,他和其他13位ARM高管中的8位,在软银宣布收购ARM的消息正式被放出的12小时之前才得知消息。 接到CEO西蒙•希加斯要求马上开会的通知时,

    半导体
    2016.11.04
  • 软银,将供应服务器 CPU 给阿里巴巴" />
    ARM 借势软银,将供应服务器 CPU 给阿里巴巴

    日经新闻 3 日报导,英国半导体巨头ARM(ARM Holdings)将以收编在软银集团(Softbank)旗下为契机,借此加深与软银集团相关企业的合作

    半导体
    2016.12.05
  • 软银科技基金 10 亿美元" />
    响应美国制造?传苹果拟投资软银科技基金 10 亿美元

    软银(SoftBank)近期与沙特阿拉伯主权基金联手成立全球最大私募基金,最新消息传出苹果有意参一脚,让 iPhone 产线移回美国的机率越来

    半导体
    2016.12.13
  • 软银千亿基金总部设在伦敦" />
    开始招聘!软银千亿基金总部设在伦敦

    write_ad("news_article_ad");    据外媒报道,近日软银公司对外宣布,他们计划将拥有上千亿美元资金的对冲基金总部设置在伦敦。这一基金名为软银视觉基金会,他们已经开始在伦敦招聘投资顾问。

    半导体
    2016.12.13
  • 软银千亿基金" />
    立足新兴技术!传苹果或投资软银千亿基金

    write_ad("news_article_ad");    据外媒报道,有消息人士透露苹果将投资软银公司的千亿科技投资基金,这笔投资总价值10亿美元。软银的1000亿美元投资基金中未来将有一半用于其在美国市场的业务

    半导体
    2016.12.13
  • 软银孙正义10亿美元首笔投资到账" />
    特朗普一句话:软银孙正义10亿美元首笔投资到账

    据外媒报道,软银CEO孙正义本月向美国候任总统特朗普表示,他将在美国创造50000个工作岗位。本周一,软银的首笔投资被公布,该投资将创造3000个工作岗位。 据卫星公司OneWeb宣布,它已经从软银和现有投资者手中融资

    半导体
    2016.12.20
  • 软银新科技基金:金额未定" />
    传高通将注资软银新科技基金:金额未定

    write_ad("news_article_ad");     北京时间1月4日消息,来自美国媒体报道,软银刚刚与高通达成合作协议,吸引后者投资其新成立的科技基金,帮助其达到1000亿美元的融资目标。传高通将注资

    半导体
    2017.01.04
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