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效法戴尔下市，传前董座拟联手软银收购高通
美国总统特朗普下令封杀博通购并高通后，时隔 24 小时再传高通前董座 Paul Jacobs 打算效法戴尔创办人，计划融资买回高通股权。高通市值 887 亿美元，如果成案，这将是史上最大融资购并案。
半导体2018.03.16 -
传 Uber 将出售东南亚市场业务，Grab 成最大赢家
据华尔街日报援引知情人士消息，租车服务公司 Uber 已原则上同意将大部分东南亚地区的业务出售给竞争对手 Grab，进而结束两家公司在该地区市场耗时持久、成本高昂的争夺战，Uber 成为 Grab 的股东之一，持股占比约为 30%。
半导体2018.03.12 -
软银投资阵营掀内战，租车服务领域出现兄弟相争
软银集团已经成为全球科技领域最大的投资者之一，该公司向各地区市场的租车服务公司投资了大约 200 亿美元，包括 Uber、滴滴等公司，投资范围遍及北美、中国、印度、东南亚等市场。当各地区市场的霸主开始向海外市场拓展时，不可避免会发生软银阵营的内战，这些公司在争夺市场时使用
半导体2018.03.06 -
软银孙正义：希望控制90%芯片市场
10月26日消息，据CNBC报道，软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义（Masayoshi Son）周三表示，软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正
半导体2017.10.30 -
ARM 献给软银一份“大礼”，推出应用于物联网的 Cortex-R52 处理器
9 月初，软银以 320 亿美元买下了 ARM，以 ARM 在移动处理器市场的垄断地位，这一巨额收购金额合情合理，不过根据当时业内的分析，软银
半导体2016.10.18 -
软银成功拿下ARM，下一个阿里巴巴在物联网诞生！
半导体行业观察近日，软银公司（ SoftBank ）宣布，已经完成 320 亿美元收购芯片公司 ARM 的交易。今年 7 月，软银就曾表示将会以这个
半导体2016.10.18 -
ARM 临时股东会 95% 股东支持通过软银收购案
半导体行业观察2016 年 7 月 18 日日本电信网络巨擘软银 （Softbank） CEO孙正义正式宣布，将以总价320亿美元的金额收购英国半导体公司
半导体2016.10.18 -
整合收购 ARM 资金 日本软银接收中国子公司卖阿里巴巴持股收入
半导体行业观察日本软银 （Softbank） 于 22 日宣布，日前出售中国电商巨头阿里巴巴股份的中国子公司，将透过股息分配的方式向母公司转
半导体2016.10.18 -
又一搅局者，软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路
近日，《华尔街日报》称日本是最适合使用自动驾驶巴士的国家。由于日本班车用户在不断减少，使得只有三分之一的公司才能盈利，政府不得
半导体2016.10.22 -
又一搅局者，软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路
近日，《华尔街日报》称日本是最适合使用自动驾驶巴士的国家。由于日本班车用户在不断减少，使得只有三分之一的公司才能盈利，政府不得
半导体2016.10.24 -
本田、软银携手研发 AI 驾驶助理，帮车主预约维修
日经新闻 15 日报导，本田（Honda）、软银（Softbank）将携手研发使用人工智能（AI）的汽车驾驶支持系统，除了行驶数据之外，还能够藉
半导体2016.10.24 -
又一搅局者，软银自动驾驶巴士将在 2019 年上路
近日，《华尔街日报》称日本是最适合使用自动驾驶巴士的国家。由于日本班车用户在不断减少，使得只有三分之一的公司才能盈利，政府不得
半导体2016.10.25 -
千亿美元仍不够？软银孙正义：创造未来无价
半导体行业观察7月，日本软银决定以 320 亿美元收购半导体巨头 ARM，溢价率高达 43% 震惊市场，并于 10 月注资千亿美元与沙特阿拉伯主
半导体2016.10.27 -
ARM为何甘心被日本软银收购 而拒绝了苹果?
11月2日，ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson向《财经》记者回忆，他和其他13位ARM高管中的8位，在软银宣布收购ARM的消息正式被放出的12小时之前才得知消息。 接到CEO西蒙•希加斯要求马上开会的通知时，
半导体2016.11.04 -
ARM 借势软银，将供应服务器 CPU 给阿里巴巴
日经新闻 3 日报导，英国半导体巨头ARM（ARM Holdings）将以收编在软银集团（Softbank）旗下为契机，借此加深与软银集团相关企业的合作
半导体2016.12.05 -
响应美国制造？传苹果拟投资软银科技基金 10 亿美元
软银（SoftBank）近期与沙特阿拉伯主权基金联手成立全球最大私募基金，最新消息传出苹果有意参一脚，让 iPhone 产线移回美国的机率越来
半导体2016.12.13 -
开始招聘！软银千亿基金总部设在伦敦
write_ad("news_article_ad"); 据外媒报道，近日软银公司对外宣布，他们计划将拥有上千亿美元资金的对冲基金总部设置在伦敦。这一基金名为软银视觉基金会，他们已经开始在伦敦招聘投资顾问。
半导体2016.12.13 -
立足新兴技术！传苹果或投资软银千亿基金
write_ad("news_article_ad"); 据外媒报道，有消息人士透露苹果将投资软银公司的千亿科技投资基金，这笔投资总价值10亿美元。软银的1000亿美元投资基金中未来将有一半用于其在美国市场的业务
半导体2016.12.13 -
特朗普一句话：软银孙正义10亿美元首笔投资到账
据外媒报道，软银CEO孙正义本月向美国候任总统特朗普表示，他将在美国创造50000个工作岗位。本周一，软银的首笔投资被公布，该投资将创造3000个工作岗位。 据卫星公司OneWeb宣布，它已经从软银和现有投资者手中融资
半导体2016.12.20 -
传高通将注资软银新科技基金：金额未定
write_ad("news_article_ad"); 北京时间1月4日消息，来自美国媒体报道，软银刚刚与高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。传高通将注资
半导体2017.01.04
软银收购高通" />
软银投资阵营掀内战，租车服务领域出现兄弟相争" />
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软银一份“大礼”，推出应用于物联网的 Cortex-R52 处理器" />
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