首页
设备材料
芯片设计
芯片制造
封装测试
湾芯展
WAIC 2026
首页
>
tag列表
>
迈铸半导体
>
迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产" />
迈铸半导体
完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产
近日,上海
迈铸半导体
科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。
半导体
2023.02.10
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
2
后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
3
从互联IP到GPU集群:芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
4
蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
5
新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
4
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
1
RISC V第一股,来了
2
高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
3
AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
4
从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
5
长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头