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进迭时空发布第三代RISC－V处理器核 X200，瞄准云计算与大芯片" />

AI Agent 热潮下，谁来支撑大算力？进迭时空发布第三代RISC－V处理器核 X200，瞄准云计算与大芯片

进迭时空宣布，其自主研发的第三代高性能 RISC－V 处理器核 X200 正式完成研发，性能较上一代翻倍，专为云计算、AI Agent 等大算力场景设计，预计 2027 年量产面市。

半导体
2026.05.13
进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地" />

进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地

4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地，为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。

半导体
2026.04.30
21.0975 公里，是人形机器人的里程碑，也是 RISC-V 的新起点

2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2 0」人形机器人顺利完赛。「灵龙 2 0」是上海国家地方共建人形机器人创新中心开发的人形机器人平台。

半导体
2026.04.20
进迭时空 RISC-V AI CPU K3 成功适配 OpenHarmony 6.1" />

全球首款！进迭时空 RISC-V AI CPU K3 成功适配 OpenHarmony 6.1

近日，进迭时空与中国科学院软件研究所携手取得重要技术突破

半导体
2026.04.16
进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案" />

进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案

基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5 0生态，进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案，可以在进迭时空MUSE Paper平板上部署通义千问0 5B、1 5B以及DeepSeek-R1-1 5B等大模型，打造从硬件到系统的全栈创新AI解决方案。无需复杂适配、无需高昂算力成本，适用终端设备大模型新AI智能化升级。

半导体
2025.04.02
进迭时空RISC-V架构芯片平台成功运行OpenHarmony操作系统" />

进迭时空RISC-V架构芯片平台成功运行OpenHarmony操作系统

近日，在进迭时空工程师的努力下，OpenHarmony操作系统v4 0版本成功在进迭时空自研生态产品MUSE Pi上运行。这标志着OpenHarmony操作系统完成了与进迭时空量产的高性能RISC-V 芯片适配，让进迭时空芯片平台支持的操作系统更加多元，为开发者们提供更丰富的选择。

半导体
2024.08.01
进迭时空获新一轮数亿融资" />

RISC-V赛道再现大额融资，进迭时空获新一轮数亿融资

据悉，进迭时空科技有限公司（“进迭时空”）已完成数亿元A轮融资，本轮融资由联想创投、君联资本领投，北京国管顺禧基金、经纬资本、耀途资本、万物资本、真格基金、海阔天空创投 (Beyond Ventures)、趣合投资跟投，凡卓资本担任独家财务顾问。

半导体
2023.08.04
国产RISC-V处理器“黑马”跑分曝光！超过多数国内主流高性能处理器！

近日，RISC-V高性能领域的“黑马”进迭时空披露了公司的最新研发进展，其处理器核的研发取得了重大突破。

半导体
2022.12.30

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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