进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地

2026-04-30 14:26:05 来源: 进迭时空

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4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地，为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。

K3 芯片在多项技术上达到全球领先水平，作为全球首颗符合 RVA23 规范的 RISC－V 量产芯片，单芯片集成 8 个高性能计算大核与 8 个 AI 核，提供 130 KDMIPS 通用算力及 60 TOPS AI 算力。在性能测试中，其单核 SPECInt2006 跑分达 9.41／GHz，Geekbench6 单核突破 400 分，相较前代产品 K1，AI 算力提升 30 倍，大模型参数支持规模提升 80 倍，可本地运行 300 亿－800 亿参数大模型，性能体验与主流桌面 CPU 相当，广泛适配 AI 计算机多模态理解、智能机器人实时运动控制等高端应用场景。