• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 部手机>
  • 部手机下线!它叫nova" />
    华为2016年第1亿部手机下线!它叫nova

    华为正在成都举办发布会,向国内市场推出面向年轻用户的小屏轻旗舰“nova”(新星)。 有趣的是,发布会上华为宣布,华为2016年的第1亿部智能手机今天已经下线,而这份殊荣就属于今天发布的nova。 这部手机

    半导体
    2016.10.15
  • 部手机!珍藏版nova" />
    超高清大图:这就是华为2016年第1亿部手机!珍藏版nova

    在10月14日的nova新品发布会上,华为宣布,2016年第1亿部智能手机在松山湖工厂正式下线,并将这部珍藏版的nova手机带到了现场,送给代言人关晓彤、张艺兴。 2015年华为手机出货量第一次出破1亿部,而今年更是定下了

    半导体
    2016.10.17
  • 部手机赔3块4" />
    杜比在印度告OPPO/vivo专利侵权:每部手机赔3块4

    音频巨头杜比实验室(Dolby)近日在印度德里高等法院起诉了OPPO、vivo两家中国智能手机厂商,尤其是他们在印度卖的手机没有未支付专利费。 法院已经迅速做出判决,OPPO、vivo应当按照制造、销售和进口量向杜比支付专

    半导体
    2016.11.15
  • 部手机 罗永浩的锤子还能天生骄傲吗?" />
    5年4部手机 罗永浩的锤子还能天生骄傲吗?

    如果锤子科技也有中年危机,时间上应该很接近了。这家企业的发布轨迹犹如正弦函数,以一场发布会为周期,高潮与谷底相继轮回。我们时不时陷入这样的认知悖论:如果连锤子都失败了,谁还能成功;如果锤子终究成功,

    半导体
    2017.02.09
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们