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高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险
半导体行业观察根据《华尔街日报》报导指出，手机芯片厂商高通（Qualcomm）过去以自己设计智能手机芯片，再提供给其它晶圆代工厂生产的
半导体2016.10.18 -
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半导体2016.10.22 -
Gogoro 三大资安风险揭密，小心所有物联网产品
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半导体2016.10.24 -
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半导体2016.10.25
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