• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 高云>
  • 高云半导体做了什么?" />
    发力国产FPGA市场,高云半导体做了什么?

    集成电路是信息技术的核心,是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着技术的发展,芯片设计越来越复杂,FPGA的

    半导体
    2020.01.10
  • 高云半导体设立欧洲办事处,前Lattice欧洲销售主管加入高云助力(EMEA)地区业务拓展" />
    高云半导体设立欧洲办事处,前Lattice欧洲销售主管加入高云助力(EMEA)地区业务拓展

    2018年12月11日,中国广州,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)宣布成立欧洲办事

    半导体
    2018.12.11
  • 高云半导体新增两款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA产品" />
    高云半导体新增两款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA产品

    中国广州,2018年9月17日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM

    半导体
    2018.09.17
  • 高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商" />
    高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商

    中国广州,2018年8月20日,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体),今日宣布签约 A

    半导体
    2018.08.20
  • 高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台" />
    高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

    中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布:高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-

    半导体
    2018.07.25
  • 高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板,迈出布局AI第一步" />
    高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板,迈出布局AI第一步

    中国广州,2018年7月23日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布:高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(L

    半导体
    2018.07.25
  • 高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心" />
    高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心

    中国香港,2018年3月12日,作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)今日宣布成立香港

    半导体
    2018.03.12
  • 高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片" />
    高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片

    中国广东,2017年11月30日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前

    半导体
    2017.11.30
  • 高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会" />
    高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会

    中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度

    半导体
    2017.10.27
  • 高云半导体宣布加入RISC-V基金会" />
    高云半导体宣布加入RISC-V基金会

    作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。

    半导体
    2017.10.18
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们