-
-
6GHz以下频段和毫米波5G基带技术高通最具竞争力
集微网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「Snapdragon X50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯
半导体2018.01.24 -
台湾希望高通以投资取代巨额罚款
集微网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。 据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高
半导体2018.01.24 -
高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场
全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高
半导体2018.01.24 -
传欧盟今天将向高通开出巨额罚单
集微网消息，《金融时报》引述消息人士称，欧盟将要求高通支付巨额款项，作为后者向苹果支付款项，作为后者在本身设备独家使用高通芯片行为的罚款。报道指出，欧盟反垄断机关将于周三公布有关消息。 反垄断机关认为，高通此举损
半导体2018.01.24 -
【对比】6GHz以下频段和毫米波5G基带技术高通最具竞争力
1 6GHz以下频段和毫米波5G基带技术高通最具竞争力；2 台湾希望高通以投资取代巨额罚款；3 高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场；4 高通：运行桌面应用不影响Windows 10 ARM笔记本长续航集微网推出集成电路微信公共号：“天
半导体2018.01.24 -
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
高通最具竞争力" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 从Token生产到物理智能，海光全景AI算力亮相光合组织大会
- 2 征程赶超｜WAIC 2026科学智能：AI4S从“辅助计算”到“自主发现”，中国如何重塑全球科研版图？
- 3 不做盲目“追风者”，华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
- 4 AirPods Pro详解拆解，内部极其精密
- 5 评奖赛事｜2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号