• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 龙头>
  • 龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片" />
    挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片

    半导体行业观察在当前的环境下,很少有公司能够挑战英特尔 (Intel) 在服务器芯片上的龙头地位。不过,IBM 却是这少数公司的其中之一。

    半导体
    2016.10.18
  • 龙头,2016 囊括过半营收狠甩对手" />
    调研:台积电稳坐纯晶圆代工龙头,2016 囊括过半营收狠甩对手

    半导体行业观察调研机构 IC Insights 日前才公布全球上半年半导体前 20 强排行,中国台湾地区晶圆代工龙头台积电名列第三,23 日 IC In

    半导体
    2016.10.18
  • 龙头群联电子遭检调搜索" />
    涉嫌作假帐 存储器龙头群联电子遭检调搜索

    半导体行业观察根据最新 《苹果即时新闻》 的报导,中国台湾地区存储器股王群联电子在 5 日下午收盘后,遭到新竹地检署指挥上百名调查

    半导体
    2016.10.18
  • 龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片" />
    挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片

    半导体行业观察在当前的环境下,很少有公司能够挑战英特尔 (Intel) 在服务器芯片上的龙头地位。不过,IBM 却是这少数公司的其中之一。

    半导体
    2016.10.22
  • 龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片" />
    挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片

    半导体行业观察在当前的环境下,很少有公司能够挑战英特尔 (Intel) 在服务器芯片上的龙头地位。不过,IBM 却是这少数公司的其中之一。

    半导体
    2016.10.25
  • 龙头不保?明年恐遭群创、夏普联军超车" />
    LGD 大尺寸面板龙头不保?明年恐遭群创、夏普联军超车

    韩国媒体中央日报日文版 11 月 30 日报导,LG Display(LGD)从 2009 年 Q4 以来已连 28 季(连 7 年)蝉联大尺寸液晶面板市占龙头位置

    半导体
    2016.12.01
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 2 AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
  • 3 NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
  • 4 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 5 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们