• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 3nm>
  • 3nm研发中心" />
    威武,台积电在台投千亿建3nm研发中心

    半导体行业观察:台积电冲刺先进制程,已向竹科管理局提出土地需求申请获准,启动竹科新研发中心建设

    半导体
    2018.02.26
  • 3nm投资计划" />
    台积电启动3nm投资计划

    半导体行业观察:全球晶圆代工龙头台积电昨(7)日举行年度供应链管理论坛,共有超过600个来自全球的合作伙伴参加。

    半导体
    2017.12.08
  • 3nm可以实现,2nm不好说" />
    张忠谋:3nm可以实现,2nm不好说

    台积电董事长张忠谋今(23)日应交大EMBA之邀,以「成长与创新」为题发表演说。谈到半导体摩尔定律是否已到尽头,他表示,摩尔定律至少还有10

    半导体
    2017.09.24
  • 3nm工厂的主要原因" />
    台湾不惜一切想留住台积电3nm工厂的主要原因

    我们一直感叹台积电在晶圆代工方面的举世无双。在之前传闻台积电因为供电原因,准备将3nm工厂迁址美国,引起台湾政府的高度重视,产业界也

    半导体
    2017.08.29
44条 上一页 1 2 3 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们