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  • 进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付 以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地

    4月30日,进迭时空宣布,其新一代 RISC-V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布,此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地,为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。

    半导体
    2026.04.30
  • 21.0975 公里,是人形机器人的里程碑,也是 RISC-V 的新起点

    2026年4月19日,第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2 0」人形机器人顺利完赛。「灵龙 2 0」是上海国家地方共建人形机器人创新中心开发的人形机器人平台。

    半导体
    2026.04.20
  • CPU K3 成功适配 OpenHarmony 6.1" />
    全球首款!进迭时空 RISC-V AI CPU K3 成功适配 OpenHarmony 6.1

    近日,进迭时空与中国科学院软件研究所携手取得重要技术突破

    半导体
    2026.04.16
  • CPU" />
    澜起科技发布全新第六代津逮®能效核CPU

    澜起科技于近日正式发布其全新第六代津逮®能效核CPU(简称C6E),该产品专为高密度和横向扩展工作负载而设计,在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化。

    半导体
    2024.06.11
  • CPU,Imagination进军RISC-V,信心十足" />
    发布新CPU,Imagination进军RISC-V,信心十足

    Imagination拥有卓越性、领导力以及有能力打造集中化、一体化的体系等三大优势。

    半导体
    2024.04.15
  • RISC-V赛道再现大额融资,进迭时空获新一轮数亿融资

    据悉,进迭时空科技有限公司(“进迭时空”)已完成数亿元A轮融资,本轮融资由联想创投、君联资本领投,北京国管顺禧基金、经纬资本、耀途资本、万物资本、真格基金、海阔天空创投 (Beyond Ventures)、趣合投资跟投,凡卓资本担任独家财务顾问。

    半导体
    2023.08.04
  • CPU" />
    一款192核的云原生CPU

    日前,芯片初创企业Ampere Computing 对外发布了其全新 AmpereOne系列处理器。

    半导体
    2023.05.26
  • CPU" />
    澜起科技发布全新第四代津逮®CPU

    业界领先的数据处理和互连芯片设计公司澜起科技于今日发布其全新第四代津逮®CPU,旨在以卓越性能为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供澎湃算力支持。

    半导体
    2023.01.12
  • 半导体
    1970.01.01
  • 从DPU看大芯片的发展趋势

    DPU是多种领域加速于一体的集成加速平台。GPU、AI芯片是CPU+xPU单个异构计算的分离趋势,那么DPU的出现,则预示着,整个计算系统逐渐走向多异构的融合。DPU仅仅只是开始,更加充分的融合,本文

    半导体
    2022.08.16
  • 一文看懂PCIe 5.0

    半导体行业观察:随着英特尔Alder Lake CPU的发布,以及AMD 7000 Ryzen CPU的即将发布,PCIe 5 0 硬件终于成为现实。但什么是 PCIe 5 0?

    半导体
    2022.08.14
  • DPU发展中的四个关键问题

    要讲清楚DPU的技术发展和应用价值,需要触及关于DPU发展中的4个关键问题:DPU是什么?DPU可以标准化吗?DPU产业化面临哪些挑战?是否有中国化方案?

    半导体
    2022.08.13
  • CPU出货量,创下30年新低" />
    台式机CPU出货量,创下30年新低

    半导体行业观察:Mercury Research 2022 年第二季度CPU 市场份额结果显示,台式机 CPU 出货量降至近三十年来的最低水平。

    半导体
    2022.08.12
  • CPU" />
    Nordic组建RISC-V 团队,入局CPU

    半导体行业观察:据eenewseurope报道欧洲领先的芯片设计 Nordic Semiconductor 正在组建新的设计团队,开发基于开放 RISC-V 指令集的处理器内核。

    半导体
    2022.08.09
  • 大芯片面临的共同挑战

    何谓“大芯片”?大芯片的标准是什么?CPU、GPU、AI、DPU以及HPU等各种超大规模的算力芯片,其底层逻辑到底是什么?

    半导体
    2022.08.08
  • CPU 互连标准" />
    兼并OpenCAPI ,CXL 将一统CPU 互连标准

    半导体行业观察:今日,OpenCAPI 和 CXL 将发布联合公告,表示这两个集团将联手,OpenCAPI 标准和财团的资产将转移到 CXL 财团。

    半导体
    2022.08.02
  • CPU:遇贤微获新一轮融资" />
    聚焦高性能服务器CPU:遇贤微获新一轮融资

    ​遇贤微电子由来自英特尔、ARM以及国内顶尖芯片企业,拥有二十多年经验的芯片研发专家联合发起设立,曾端到端负责十数颗世界顶尖高性能CPU产品的开发及量产落地。

    半导体
    2022.07.15
  • CPU,Tachyum靠谱吗?" />
    自称全球最通用的CPU,Tachyum靠谱吗?

    半导体行业观察:​Tachyum这个名字经常出现在各种新闻文章中,谈论着它将如何成为比AMD 64核Milan更快的通用CPU,以及与英特尔的Ponte Vecchio不相上下的SIMD加速器。

    半导体
    2022.07.02
  • CPU,新系列GPU同时亮相" />
    Arm发布新一代CPU,新系列GPU同时亮相

    半导体行业观察:Arm表示,公司在去年推出的第一代Armv9 CPU是一个里程碑式。这不仅是对于 Arm,更重要是对于我们扩展的生态系统。在Arm看来,Armv9 架构推动的进步将对科技行业和未来十年的计算产生持久的影响。

    半导体
    2022.06.29
  • CPU正式亮相" />
    Imagination首款RISC-V CPU正式亮相

    半导体行业观察:近日,Imagination Technologies宣布推出IMG RTXM-2200,这是其首款实时嵌入式 RISC-V CPU,这是一款高度可扩展、功能丰富的 32 位嵌入式解决方案,具有灵活的设计,

    半导体
    2022.06.22
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