-
COMPUTEX 2025：德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地
2025年5月20日，德明利参加COMPUTEX 2025，通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局，展现存储技术的革新力量。
半导体2025.05.21 -
当存储遇见AI，江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品
5月20日至23日，江波龙参展COMPUTEX 2025，以“综合创新，存储遇见AI”为主题，携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会，展示在AI时代的创新成果。
半导体2025.05.21 -
让游玩体验不受线路拘束，ZOTAC 展示第二代背包主机「VR GO 2.0」
自两年前推出首款背包主机后，ZOTAC 这次在 Computex 2018 又再度发布了最新改良版的背包主机 VR GO 2 0，除了重量和体积更为缩减，整体外观也变得更为吸引人。
半导体2018.06.08 -
【COMPUTEX 2018】AMD：年年都有新显示卡，2018 年 7 纳米 Vega 打头阵
在 COMPUTEX Taipei 2018 的 AMD 国际记者会上，除了宣布推出 32 核心 64 执行绪的第 2 代 Threadripper 高端处理器之外，AMD 亦公布了显卡的未来发展。其中，AMD 在会场上承诺将每年都有新产品推出。而在 2018 年的重点
半导体2018.06.07 -
IoV，AI和嵌入式计算对自动驾驶技术的关键
美国和欧洲的市场趋势一直引导着汽车行业的发展。新一代自动驾驶汽车行业也是如此，美国和欧洲的公司通常在技术，政策和认证标准的制定方面占据领先地位，并且常常是第一个提出相关解决方案的公司。
半导体2018.06.06
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 逐浪新型存储芯片蓝海，新存科技内存级新品发布
- 2 从电源到车身控制，南芯如何突破车规核心场景？
- 3 NVIDIA十年AI布局，押注“物理AI”引领下一场机器人革命
- 4 倒计时4天！全天议程揭晓，早鸟礼、幸运礼、迈凯伦联名礼品已备齐，Cadence 为到场参会的您准备了多重惊喜
- 5 英飞凌与Typhoon HIL合作，通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号