• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> EDA>
  • 思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”,加速 RISC-V 生态共赢

    本月,国内头部数字 EDA 企业思尔芯宣布,荣获 RISC-V 处理器 IP 领导厂商 Andes 晶心科技(Andes Technology) 颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项。

    半导体
    2026.09.17
  • EDA专项金口碑产品奖" />
    喜讯|行芯科技GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖

    2026年9月1日,第三届“中国芯”EDA专项奖颁奖仪式在IDAS 2026设计自动化产业峰会上隆重举行。行芯科技全芯片电源 信号线可靠性签核工具GloryBolt,凭借扎实的市场落地表现与用户口碑,荣获第三届“中国芯”EDA专项——金口碑产品奖。

    半导体
    2026.09.07
  • 是德科技设计工程软件年度新品发布,重塑工程智能未来

    2026年8月18日,是德科技(Keysight Technologies)举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动,分享其面向下一代工程创新的技术布局,并发布三项设计工程软件创新成果,覆盖工程智能、数字孪生以及多物理场协同仿真等关键方向,旨在帮助工程团队应对不断增长的系统复杂度挑战。

    半导体
    2026.08.19
  • EDA下一阶段观察:企业要的不只是“能不能替代”" />
    国产EDA下一阶段观察:企业要的不只是“能不能替代”

    围绕国产EDA,一个绕不开的问题是:“能不能搞定设计任务?”

    半导体
    2026.08.18
  • 思尔芯RCF RTL自动分割工具,助力大规模AI/HPC芯片原型验证

    当 AI 加速器与高性能计算(HPC)芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级,原型验证正面临前所未有的挑战。

    半导体
    2026.08.06
  • EDA创新赋能全球先进封装产业" />
    芯和半导体亮相IEEE EMC+SIPI 2026,以EDA创新赋能全球先进封装产业

    作为全球先进封装EDA领域的重要创新力量,芯和半导体将在IEEE EMC+SIPI 2026深度参与两场专题Workshop,以组织者和演讲嘉宾的双重身份,与来自国际知名企业和高校的专家,共同探讨AI时代电子封装的发展方向。

    半导体
    2026.07.31
  • EDA Agent最新研发成果" />
    芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果

    国产EDA率先落地AI智能体实战应用

    半导体
    2026.07.28
  • 面向超大规模SoC的硬件辅助验证:技术演进与左移策略实践

    在AI浪潮的驱动下,现代芯片设计正面临前所未有的算力与系统复杂度挑战。现代芯片早已不再是单纯的硬件载体,而是一个承载着庞大软件生态、需要与云端、边缘端各类应用深度耦合的系统级平台。

    半导体
    2026.07.24
  • FPGA原型验证中的内存模型应用:基于DDR5的Linux系统启动与测试

    通过“内存模型”(Memory Model)来模拟DDR5的PHY和存储器的行为,从而在流片前对系统功能、控制器逻辑及软硬件协同进行充分验证,显著降低流片风险。

    半导体
    2026.05.28
  • 新左移:以FPGA原型验证为“决策透镜”,加速RISC-V IP精准选型

    随着RISC-V的开放生态重塑产业,游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华,从而支撑“新左移”从理念走向实践。

    半导体
    2026.05.22
  • 行芯科技首获“浙江省科学技术进步奖”一等奖

    行芯科技荣膺“浙江省科学技术进步奖”一等奖,实现了公司在省级科学技术一等奖荣誉上的历史性零突破。

    半导体
    2026.02.11
  • 思尔芯2025年度成果回溯:拓技术疆土,促软硬升级,见生态成效

    全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。

    半导体
    2026.02.05
  • EDA与算力协同应用" />
    华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用

    12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。

    半导体
    2025.12.19
  • EDA For AI,到EDA+AI,重构智能设计的未来" />
    “为AI而生”——从EDA For AI,到EDA+AI,重构智能设计的未来

    在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上,我们欣慰的看到,新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道,EDA正开启AI时代的篇章。

    半导体
    2025.12.01
  • 2023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!

    半导体
    2023.10.12
  • 亚科鸿禹完成B轮融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投!

    近日,国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割

    半导体
    2025.03.24
  • 半导体
    1970.01.01
  • EDA公司,概伦电子引领国产EDA产业升级" />
    并购欧洲EDA公司,概伦电子引领国产EDA产业升级

    近年来,随着国内集成电路市场的快速发展和国产替代的强劲趋势,中国EDA产业呈现出蓬勃发展的态势。一批国产EDA企业崭露头角,形成了三家上

    半导体
    2024.07.24
  • EDA如何完美融合,Cadence给出答案" />
    AI与EDA如何完美融合,Cadence给出答案

    作为EDA行业中的领导者,Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,与众多技术用户、开发者及行业专家,共同探讨了产业所面临的新挑战及未来发展的新方向,Cadence针对AI浪潮下的EDA行业,描绘出了一幅更令人期待的画卷。

    半导体
    2024.09.09
  • IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓!

    第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

    半导体
    2024.08.19
151条 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 4 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们