是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来

2026年8月18日，是德科技（Keysight Technologies）举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动，分享其面向下一代工程创新的技术布局，并发布三项设计工程软件创新成果，覆盖工程智能、数字孪生以及多物理场协同仿真等关键方向，旨在帮助工程团队应对不断增长的系统复杂度挑战。

国产EDA下一阶段观察：企业要的不只是“能不能替代”

围绕国产EDA，一个绕不开的问题是：“能不能搞定设计任务？”

思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证

当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。

芯和半导体亮相IEEE EMC+SIPI 2026，以EDA创新赋能全球先进封装产业

作为全球先进封装EDA领域的重要创新力量，芯和半导体将在IEEE EMC+SIPI 2026深度参与两场专题Workshop，以组织者和演讲嘉宾的双重身份，与来自国际知名企业和高校的专家，共同探讨AI时代电子封装的发展方向。

芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果

国产EDA率先落地AI智能体实战应用

面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践

在AI浪潮的驱动下，现代芯片设计正面临前所未有的算力与系统复杂度挑战。现代芯片早已不再是单纯的硬件载体，而是一个承载着庞大软件生态、需要与云端、边缘端各类应用深度耦合的系统级平台。

FPGA原型验证中的内存模型应用：基于DDR5的Linux系统启动与测试

通过“内存模型”（Memory Model）来模拟DDR5的PHY和存储器的行为，从而在流片前对系统功能、控制器逻辑及软硬件协同进行充分验证，显著降低流片风险。

新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型

随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华，从而支撑“新左移”从理念走向实践。

行芯科技首获“浙江省科学技术进步奖”一等奖

行芯科技荣膺“浙江省科学技术进步奖”一等奖，实现了公司在省级科学技术一等奖荣誉上的历史性零突破。

思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效

全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。

华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用

12月18日，在HAIC 2025大会期间，华大九天与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。

“为AI而生”——从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来

在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上，我们欣慰的看到，新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道，EDA正开启AI时代的篇章。

2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！

亚科鸿禹完成B轮融资首关交割，九天盛世和大湾区基金联合领投！

近日，国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割

并购欧洲EDA公司，概伦电子引领国产EDA产业升级

近年来，随着国内集成电路市场的快速发展和国产替代的强劲趋势，中国EDA产业呈现出蓬勃发展的态势。一批国产EDA企业崭露头角，形成了三家上

AI与EDA如何完美融合，Cadence给出答案

作为EDA行业中的领导者，Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会，与众多技术用户、开发者及行业专家，共同探讨了产业所面临的新挑战及未来发展的新方向，Cadence针对AI浪潮下的EDA行业，描绘出了一幅更令人期待的画卷。

IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

从芯来到“香山”，芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事？

4月18日，芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛，吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算力的几十位验证工程师参与。

嘉立创CITE2024圆满收官

近日，第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）圆满落幕，嘉立创集团携旗下众多业务亮相。