行芯科技首获“浙江省科学技术进步奖”一等奖

行芯科技荣膺“浙江省科学技术进步奖”一等奖，实现了公司在省级科学技术一等奖荣誉上的历史性零突破。

思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效

全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。

华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用

12月18日，在HAIC 2025大会期间，华大九天与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。

“为AI而生”——从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来

在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上，我们欣慰的看到，新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道，EDA正开启AI时代的篇章。

2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！

亚科鸿禹完成B轮融资首关交割，九天盛世和大湾区基金联合领投！

近日，国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割

并购欧洲EDA公司，概伦电子引领国产EDA产业升级

近年来，随着国内集成电路市场的快速发展和国产替代的强劲趋势，中国EDA产业呈现出蓬勃发展的态势。一批国产EDA企业崭露头角，形成了三家上

AI与EDA如何完美融合，Cadence给出答案

作为EDA行业中的领导者，Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会，与众多技术用户、开发者及行业专家，共同探讨了产业所面临的新挑战及未来发展的新方向，Cadence针对AI浪潮下的EDA行业，描绘出了一幅更令人期待的画卷。

IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

从芯来到“香山”，芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事？

4月18日，芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛，吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算力的几十位验证工程师参与。

嘉立创CITE2024圆满收官

近日，第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）圆满落幕，嘉立创集团携旗下众多业务亮相。

DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI PI 多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

AmazeFP-ME开启智能EDA之旅

ME平台是芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）Machine-Learning EDA平台，意在打造人工智能EDA以实现技术变革。

“2023电子信息年度十大人物”揭晓

近日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。芯华章董事长兼CEO王礼宾获评“2023电子信息年度十大人物”。

2023集成电路EDA设计精英挑战赛总决赛在南京江北新区成功举办

12月22日至24日，2023集成电路EDA设计精英挑战赛总决赛在南京集成电路培训基地举行。

江苏省科技厅颁发 芯华章获评省级独角兽企业

成立近四年时间，芯华章实现从瞪羚企业、到潜在独角兽企业再到独角兽企业的跨越，一年一个台阶，折射出企业立足自主创新、稳扎稳打的成长历程。

芯华章参与编写《中国汽车工业软件发展建设白皮书》正式发布

由中国汽车工业协会牵头，在中国工程院院士、车辆工程专家、中国工程院副院长钟志华，中国工程院院士、汽车智能化专家李克强，中国科学院院士、东方理工高等研究院院长陈十一，中国科学院院士、计算机软件专家何积丰等指导下，《中国汽车工业软件发展建设白皮书》（简称“《白皮书》”）在2023中国汽车软件大会上正式发布。

持续发力车规市场 芯华章EDA工具获ISO 26262国际标准认证

近日，芯华章系统级EDA数字仿真工具GalaxSim获德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）ISO 26262 TCL3功能安全工具认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASIL D级别的芯片开发验证。

产教融合 芯华章助力东南大学EDA暑期实训班圆满结业

近日，东南大学EDA暑期实训班圆满结业。作为国内EDA发展的重要力量，芯华章一直积极参与并扎实推进各项产业人才培养工作，已连续两年参与实训班培训及课程开发等工作。