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DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

2024-02-02 18:03:11 来源: 芯和半导体

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芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。

责任编辑：sophie

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