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  • 巨头们的先进封装技术解读

    半导体行业观察:在本文中,我们将解释所有这些类型的封装及其用途。

    半导体
    2022.01.07
  • [原创] 台积电先进封装深度解读

    半导体行业观察:中介层、EMIB、Foveros、die对die的堆叠、ODI、AIB和TSV。

    半导体
    2020.09.03
  • Hot Chips 2018:英特尔详解Mix&Match混搭芯片设计

    未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是Intel所谓的“混搭创新”(mix x26amp; match)。

    半导体
    2018.08.23
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半导体行业观察
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