• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> FinFET>
  • [原创] 代工厂备战22nm

    半导体行业观察:由于大厂商都在争夺差异化优势,bulk CMOS、FD-SOI和FinFET都已投入使用。但在28nm之后,芯片制造商将何去何从?

    半导体
    2018.11.22
  • FD-SOI工艺现状和路线图

    半导体行业观察:随着FD-SOI的兴起,我认为有必要回顾一下市场上的玩家以及他们目前和计划的工艺。

    半导体
    2018.08.01
  • FinFET、SOI和GaN工艺技术" />
    [原创] 深度剖析CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术

    半导体行业观察:我们会讨论Bulk-Si CMOS技术、SOI和FinFET,以及相关的解决方案。我们还讨论晶体管材料的物理尺寸限制,以及高级技术节点中使用的新材料。

    半导体
    2018.06.06
  • [原创] 胡正明最新分享:晶体管微缩会终结吗?

    半导体行业观察:FinFET的发明者胡正明教授发表了题为《Will Scaling End?What When?》的演讲,探讨集成电路制造的发展方向。

    半导体
    2018.03.11
  • FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志" />
    格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志

    坚定不移地走FD-SOI和FinFET双技术路线,服务中国市场,实现新的跨越,是格芯的目标与坚持!

    半导体
    2018.01.09
  • FinFET制程IP组合的投片" />
    Synopsys成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片

    亮点:• 针对台积公司7纳米制程,新思科技已成功完成DesignWare 介面PHY IP的投片(tapeout),包括USB 3 1 2 0、DisplayPort 1 4

    半导体
    2017.09.15
26条 上一页 1 2 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 蔡司未来产业创新峰启幕,书写下一个180年
  • 2 立足180年创新积淀,蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
  • 3 [原创] 日本半导体“失去”的33年
  • 4 ST深化中国本地化战略:双供应链落地、两款重磅MCU齐发
  • 5 打造软硬件底座,英特尔助力AI NAS新时代
  • 1 蔡司未来产业创新峰启幕,书写下一个180年
  • 2 立足180年创新积淀,蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
  • 3 连续三年载誉前行,艾森股份再获盛合晶微年度认可
  • 4 西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
  • 5 微五科技: RISC-V产业化的先锋力量
  • 1 砺算LX 7G100京东618首发:2万人抢千卡,“最强国产显卡”打通消费与信创双赛道
  • 2 海光信息联合行业发布全球首个抗量子密码平滑迁移方案,定义AI算力安全新标杆
  • 3 中国半导体企业家大会上海论道:共话产业突围新路径
  • 4 蔡司未来产业创新峰启幕,书写下一个180年
  • 5 LabVIEW缔造者,NI用AI重塑测试边界

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们