• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> HomePod>
  • HomePod份额占智能扬声器市场6%" />
    统计显示苹果HomePod份额占智能扬声器市场6%

    苹果现在是全球销量第四的智能扬声器制造商,本季度大约售出70万个HomePods。根据研究公司Strategy Analytics的智能扬声器市场最新季度

    半导体
    2018.08.15
  • HomePod能否后发制胜?" />
    苹果的HomePod能否后发制胜?

    起初,HomePod被认为会对市场造成一定程度的冲击。根据SliceIntelligence提供给彭博社的数据,一月的最后一周,HomePod的预定订单占据了同时期美国智能音箱整体销量的3%。但是当HomePod开售之后,销售情况却并不乐观。

    半导体
    2018.08.07
  • HomePod ,苹果对音乐的那份执念还是没变" />
    从 iPod 到 HomePod ,苹果对音乐的那份执念还是没变

    “音乐,一直以来都根植在苹果公司的 DNA 中,深入骨髓。”

    半导体
    2018.03.13
  • 半导体
    1970.01.01
  • HomePod芯片订单,iPhone的订单还会远吗?" />
    联发科要与苹果签下HomePod芯片订单,iPhone的订单还会远吗?

    根据台媒最新消息,联发科传出抢在 iPhone 相关芯片合作之前,将先拿下苹果智能扬声器HomePod的 Wi-Fi 定制芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至 iPhone 芯片供应。

    半导体
    2018.01.31
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们