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思达尔科技（武汉）有限公司开始提供IC封装打线服务

半导体测试系统与探针卡供应商—思达尔科技（武汉）有限公司（以下简称思达尔科技），今天宣布已完成IC封装打线生产线的建置。

半导体
2020.08.20
台积电最新技术分享，不再是单纯的晶圆代工厂

每年，台积电都会在全球举办两场大型客户活动——春季台积电技术研讨会和秋季台积电开放式创新平台生态系统论坛。技术研讨会最近在加州圣克拉拉举行，广泛介绍先进半导体和封装技术发展的最新情况。

半导体
2019.05.05
封装大战再起：悄悄进行中的FOPLP或将成为最大的赢家

伴随着时光的流逝，摩尔定律也逐渐老去。但芯片却没有随之降低其对轻薄、功能及效能的追求。可以说，高集成度，“芯”之所欲也；小型化，亦“芯”之所欲也。

半导体
2019.04.30
超越摩尔，一文看懂SiP封装技术

SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件

半导体
2019.03.30
日月光5G毫米波天线封装量产倒计时

5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置，毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。

半导体
2019.03.21
解决晶圆级封装难题的新方案

本文将介绍具体的挑战、新的封装方法，以及用于器件制造的新型耐高温的材料和解决方案的示例。

半导体
2019.03.21
5G射频带给封装产业的机会

5G已经到来，各主要智能手机OEM厂商近期宣布将推出支持5G蜂窝和连接的手机。

半导体
2019.03.18
行业会议|中国国际系统级封装研讨会报名倒计时

仅300个名额，先到先得；报名还可领取慕尼黑电子展所有论坛公开PPT~

半导体
2019.03.16
扇出型封装技术及市场趋势预测

三星和力成科技（PTI）已携面板级封装步入扇出型（Fan-Out）市场竞争。

半导体
2019.01.22
英特尔3D封装技术深度解读，附官方观点！

半导体行业观察：过去通过在其CPU中集成显卡，英特尔已经在这方面完成了深厚的技术积累，但他们最近又宣布了其独立显卡计划，这将和3D封装等技术一起，共同构成英特尔未来角逐市场的、极具竞争力的产品矩阵。

半导体
2018.12.24

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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