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芯和半导体亮相IEEE EMC+SIPI 2026，以EDA创新赋能全球先进封装产业
作为全球先进封装EDA领域的重要创新力量，芯和半导体将在IEEE EMC+SIPI 2026深度参与两场专题Workshop，以组织者和演讲嘉宾的双重身份，与来自国际知名企业和高校的专家，共同探讨AI时代电子封装的发展方向。
半导体2026.07.31 -
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Wi-Fi 7 将是一场革命？
半导体行业观察：谷歌搜索“Z 世代的著名成员”会出现各种我从未听说过的名字（不过，我确实认出了 Greta Thunberg）。但又一个名字明显缺席，那就是IEEE 802 11，也就是我们通常所说的 Wi-Fi。
半导体2022.02.07 -
IEEE呼吁：传感器也需要标准
半导体行业观察：传感器传统上用于相机成像，以及传达有关湿度、温度、运动、速度、接近度和环境其他方面的信息。这些设备已成为许多对商业和日常生活至关重要的新技术的关键推动者，从打开电灯开关到管理个人健康。
半导体2022.01.13 -
ISSCC 2021线上发布会即将举行！
半导体行业观察：ISSCC国际固态电路会议由IEEE固态电路协会（SSCS）举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最顶尖的盛会，也被认为是“芯片奥林匹克”。
半导体2020.11.15 -
IEEE：忆阻器获得重大突破
半导体行业观察：限制工程师复制大脑能效和古怪计算技能的一个原因是，他们缺少一种可以独自发挥神经元作用的电子设备。为此，我们需要一种特殊的设备，该设备的特性比尚未创建的任何设备都要复杂。
半导体2020.10.02 -
WiFi 6的优势与隐忧
半导体行业观察：采用IEEE 802 11ax标准的无线区域网络(WLAN)产品问世(以其Wi-Fi联盟所命名的Wi-Fi 6逐渐为人所知)，可谓WLAN又创非凡的里程碑，这组广泛技术重新定义了过去25年来的组织LAN。
半导体2020.07.15 -
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Final Call For Papers-2019 13th IEEE International Conferenc
2019 13th IEEE International Conference on ASIC (ASICON 2019) will be held in Chongqing, China, duri
半导体2019.05.21 -
Final Call For Papers-2019 13th IEEE International Conference on ASIC
Sponsored by IEEE Beijing SectionCo-Sponsored by Fudan University Chongqing UniversityPatrons by IEEE CAS Society IE
半导体2019.05.21
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IEEE：Chiplet是处理器的未来！" />
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