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    完善低功耗IOT平台,旋极星源布局无线通信技术新赛道

    随着物联网的不断普及与发展,人们在生活、工作方面对无线网络通信技术不断提出更新的要求,为了满足人们工作、生活的需要,近年来,无线通信技术得到了飞速的发展,所应用的领域不断地拓宽,无线通信技术不断的更新换代。

    半导体
    2022.01.24
  • 中国自主可免费使用的 —— 一站式IoT集成开发环境RT-Thread Studio

    随着嵌入式软件开发规模和复杂性的提高,集成开发环境显得越来越必不可少,而在嵌入式集成开发环境软件方面,国内使用的大多数是从国外引进的。

    半导体
    2020.08.13
  • RT-Thread获纪源资本领投的B轮融资,强化其IoT OS领导地位

    11月20日--近日,国内领先的物联网操作系统RT-Thread暨睿赛德科技对外宣布,公司获得近亿元人民币的B轮融资,本轮融资由GGV纪源资本领投,A轮领投方君联资本追投,Skillnet 上海赛哲作为本轮融资的独家财务顾问。

    半导体
    2019.11.26
  • 索尼做了款数据传输范围大概有 100 公里的 IoT 芯片

    基于他们跟 NEC、Orix 联手打造的 ELTRES 低功耗广域物联网络。

    半导体
    2019.05.30
  • [原创] 国内Lora芯片/模组供应商盘点

    “能够生存下来的物种,并不是那些最强壮的,也不是那些最聪明的,而是那些对变化作出快速反应的”,达尔文的这句话也许最能够说明LoRa的价值。

    半导体
    2019.05.25
  • 物联网时代,瑞萨电子祭出两道杀手锏

    在智能手机丧失“魔力”之后,半导体产业正在通过各种方式去寻找新的成长机会。

    半导体
    2019.04.28
  • NB-IoT将大步迈向商业化

    从过去到现在,物联网的定义正不断变化。在今年,物联网的定义为:将智能设备连接到

    半导体
    2019.04.20
  • [原创] 这家半导体供应商将在IoT时代扮演重要角色

    半导体行业观察:在经过多年的酝酿和积累之后,毫无疑问,现在即将迈入物联网(简称IoT)时代。

    半导体
    2019.04.10
  • RISC-V+AIoT!又一款国产RISC-V边缘计算芯片即将面世!

    时擎智能科技(上海)有限公司宣布完成了基于RISC-V架构的智能边缘计算芯片的流片,通过定制化的RISC-V架构处理引擎,打造在成本、能效比、智能化和适用性等方面具有竞争力的边缘计算芯片方案。

    半导体
    2019.04.08
  • [原创] Chiplet和Tier-1 IC品牌商赋能AIoT时代

    在本文中,我们将探索Chiplet和Tier-1 IC品牌商带来的新可能,并探讨这将如何改变IC行业的业态,催生新的商业模式。

    半导体
    2019.04.01
  • RISC-V架构引领物联网时代新风潮

    在物联网时代中,具备架构简单、开源、可模组化等优势的RISC-V也应运而起,为5G时代的各项应用提供更多可能。

    半导体
    2019.03.15
  • [原创] 或许这才是物联网所需的嵌入式AI处理器

    法国半导体初创公司GreenWaves Technologies 宣布,获得由华米科技参与领投,以及其他投资人共同参与的共计七百万欧元的A轮融资。

    半导体
    2019.02.22
  • 国产MCU厂商盘点

    在即将到来的物联网时代,各类终端需求的持续发酵下,市场重燃了对MCU这个已面世数十年产品的热情。

    半导体
    2019.02.02
  • 存储拖累半导体产业,异构整合成为新机会

    对于半导体产业展望,SEMI 产业分析总监曾瑞榆今(21) 日指出,今年记忆体资本支出预估将下修2 至3 成,而半导体制造资本支出则呈现持稳态势。

    半导体
    2019.01.22
  • 中天微首次来到台湾,广邀业者加入阿里巴巴IoT生态系统

    带着丰富的集团资源,中天微此前首度在台湾举办技术研讨会,作为迈向全球化业务的首站。

    半导体
    2018.12.29
  • IoT 为 OTP NVM 带来强大商机

    这物联网成长趋势不仅仅将为传统高容量的 NVM 带来更大商机,也为一次性可编程非易失性存储器带来新机遇。

    半导体
    2018.12.10
  • AI与IoT结合将形成万物智慧互联打造出更美好的生

    AI与IoT结合将形成万物智慧互联打造出更美好的生活-在近日于上海举行的“2018年世界人工智能大会(WAIC 2018)”上,小米集团董事长雷军表示,AI与IoT结合将形成AIoT,也就是万物智慧互联,在这个领域未来有着巨大的发展空间。AI和IoT有很多的结合点,AI加IoT会给大家带来越来越美好的生活。

    半导体
    2018.09.19
  • 小米发布2018年第二季度业绩 数据亮眼但手机真正

    小米集团公布了2018年二季报,财报显示,小米2018年第二季度收入452 36亿元,同比增长68 3%,手机销量3200万台,同比增长43 9%,经调整利润21 17亿元,同比增长25 1%,。整个上半年,小米收入796 48亿元,同比增长75 4%;经调整利润38 16亿元,同比增长62 2%。

    半导体
    2018.08.23
  • 三星 MPW 服务正式启动,期望借此稳定市场以追赶台积电

    三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的 「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer;MPW) 」 项目,近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主,提供中小企业客制化的晶圆代工服务。

    半导体
    2018.05.03
  • 和硕 1、2 月营运成长佳,看好 AR/VR 及智能家庭应用

    和硕去年营运不甚理想,然而今年上半年可望有所进展,和硕CEO廖赐政 15 日在法说会上表示,将配发 4 元现金股利,现金殖利率约 5 26%。

    半导体
    2018.03.16
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