• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> IPU>
  • 英伟达的王者之路

    半导体行业观察:还是在上周,在和一些同仁聊关于nvidia的gtc的时候……开着玩笑,吐着槽。

    半导体
    2022.04.24
  • IPU产品系列发布:600亿晶体管,台积电3D WoW封装" />
    [原创] Graphcore全新IPU产品系列发布:600亿晶体管,台积电3D WoW封装

    半导体行业观察:在推出第二代IPU一年半以后,Graphcore终于又推出了他们全新的IPU系统产品——Bow系列。

    半导体
    2022.03.05
  • 为什么DPU那么火?

    半导体行业观察:英特尔最近关于基础设施处理单元 (IPU) 的介绍促使我们重新审视如何在计算系统中划分功能的话题。

    半导体
    2021.11.25
  • [原创] 通用型AI芯片突破“内存墙”瓶颈指日可待

    当下,人工智能(AI)产业正处于从起步向成熟阶段的过渡时期,相关应用也处于探索阶段,因此,各种

    半导体
    2020.09.20
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 2 [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?
  • 3 特朗普当选后市场反涨,为何政治冲击总与预测不同?
  • 4 疑似苹果员工嘲讽米粉不知羞耻 网友:丢人!
  • 5 台媒自省:为何半导体人才都给中国大陆抢走了?
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们