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台积电暗示，苹果UltraFusion用的是InFO封装

半导体行业观察：台积电最近证实，Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互连。Apple 是最早使用 InFO_LI 技术的公司之一。

半导体
2022.04.28
[原创] 晶圆厂向先进封装业务进击

半导体行业观察：2015年台积电凭借自家的InFO封装技术脱颖而出，独揽苹果手机处理器订单直到2020年的事迹还历历在目。

半导体
2020.06.10
台积电先进封装技术再升级

半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装（InFO WLP）应用，继去年完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等先进封装技术认证及进入量产阶段

半导体
2020.04.13

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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