• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> KLA>
  • KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性——新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量" />
    KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性——新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量

    加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2021年6月23日——今天,KLA公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品:8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2 A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。

    半导体
    2021.06.23
  • KLA有妙策" />
    降低Micro LED成本,KLA有妙策

    现如今,五花八门的电子产品越来越多,不仅仅是电视、电脑显示器等,就连智能音箱也开始配备显示屏。随之而来的,工业界和消费者对于

    半导体
    2019.11.18
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 2 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 3 AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
  • 4 NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
  • 5 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们