• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> NOR>
  • 保护物联网MCU安全,Nor Flash扮演什么角色?

    物联网毫无疑问将会成为科技产业的下一件大事,随之而来的芯片需求更是给产业带来了巨大的机会。据市场研究和咨询公司Emergen research发布的报告显示,2020年,全球物联网芯片市场规模达到113 7亿美元,预计到2028年将达到347 4亿美元,预测期内,年复合增长率为14 9%。在这些芯片中,除了无线、传感以外,MCU更将成为物联网时代不能忽略的重要组成部分。

    半导体
    2021.04.14
  • 你真的懂3D NAND闪存?

    本篇文章将带大家初步了解 3D NAND 是什么、为何发展 3D NAND 技术、3D NAND 有哪些技术发展,以及,它所带来的影响。

    半导体
    2018.11.03
  • NOR Flash读写原理及驱动" />
    NOR Flash读写原理及驱动

    flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。

    半导体
    2018.09.19
  • 全球第一大Nor Flash供应商,旺宏如何实现五年逆袭?

    「一年内股价翻三倍」、「今年来外资增加持股比重最高之个股」、「结束连五年亏损转盈」,这些,是编码型快闪记忆体(NOR Flash)全球第一

    半导体
    2017.09.12
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 迎接小米5S!小米5再次降价:性价比残暴
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们