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又一组织公布了chiplet互联规范
半导体行业观察：近日，为所有人带来超大规模创新的非营利组织 OCP 基金会宣布，发布用于 Chiplet 互连的 Bunch of Wires (BoW) 规范。
半导体2022.07.20 -
OCP推动打造开放式的Chiplet市场
半导体行业观察：两大趋势定义了未来十年数据中心和边缘计算芯片的未来。专用器件正在成为工作负载密集型应用的关键。除了GPU和FPGA之外，新型可编程加速器正在出现，用于网络和人工智能领域。
半导体2020.01.06
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