• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> Rambus>
  • Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域" />
    Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域

    作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc 今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器(CKD)。

    半导体
    2024.08.29
  • CXL技术:全面升级数据中心架构

    作为全球最大数据产生国之一,随着数据规模的成倍增长,中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。

    半导体
    2024.04.17
  • Rambus发布又一款“芯”品" />
    面向DDR 5,Rambus发布又一款“芯”品

    市场调研机构Omdia也认为,虽然DDR5存储在2022年的市占率仅为10%,但随着5G、人工智能和智能医疗的兴起,DDR 5的覆盖将加速,到 2024年这个数字更可望达到43%。

    半导体
    2023.03.08
  • Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器" />
    Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器

    作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc (纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出PCI Express®(PCIe®)6 0控制器。

    半导体
    2022.03.10
  • Rambus是这样想的" />
    为中国打造专用安全IP,Rambus是这样想的

    早前,Rambus专门针对中国IoT市场推出了安全信任根产品RT-131和RT-121。

    半导体
    2021.05.18
  • Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根(Root of Trust)安全IP" />
    Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根(Root of Trust)安全IP

    Rambus Inc (NASDAQ: RMBS) 今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP(RT-121与RT-131),支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法,并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中,提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容,涵盖信任根、协议引擎(MACsec、IPsec、TLS DTLS SSL)和加密加速器内核。

    半导体
    2021.04.22
  • Rambus将举办2020年中国线上设计峰会" />
    引领行业创新,Rambus将举办2020年中国线上设计峰会

    致力于让数据传输更快、更安全的业界领先Silicon IP和芯片提供商Rambus Inc (纳斯达克:RMBS)今日宣布将于2020年12月9日举办2020年中国设计峰会,并公布了会议议程与发言人阵容。

    半导体
    2020.12.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 2 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 3 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们