• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> SerDes>
  • SerDes" />
    MIPI宣布:采用A-PHY v1.1 SerDes

    半导体行业观察:为迎接新的一年,MIPI 联盟最近宣布采用最新版本的汽车串行器-解串器 (SerDes) 物理层接口 A-PHY SM v1 1,将最大下行数据速率从 16 Gbps 提高一倍至 32 Gbps

    半导体
    2022.02.02
  • [原创] OpenFive发布第八代Die to Die IP,采用Interlaken协议,性能高达1.2Tbps

    本文我们将通过OpenFive在这方面的耕耘,来了解下Die to Die IP和Interlaken协议对芯片的贡献。

    半导体
    2021.12.23
  • ​IP市场最大的成长动力将来自接口IP

    半导体行业观察:据IPnestUI侧,接口设计IP市场几年来迅猛增长,数字系那是,这个市场在2019年增长了8 7%达到8 7亿美元,而CPU IP类别仅增长5%,达到14 60亿美元。

    半导体
    2020.07.10
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们