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后摩尔时代，SiP先进封装迎来新机遇
过去的50年来，半导体技术一直遵循着摩尔定律向前发展，通过摩尔定律可以准确预言半导体制程的演进。然而，随着芯片的工艺制程减小到 5nm 以下，由此带来的串扰、发热和高功耗问题愈发成为微电子技术难以解决的瓶颈。
半导体2022.08.05 -
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三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产
三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。
半导体2018.09.09
SiP先进封装迎来新机遇" />
SiP丨2019第三届中国系统级封装大会" />
SiP的代工厂，3nm 2020年试产" />
SiP" />
SiP封装技术" />-
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