• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> SmartNIC>
  • SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海" />
    全球首届智能网卡峰会| 芯启源首次公开的“SmartNIC第四代架构”如何赋能DPU蓝海

    美国西部时间26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。芯启源(Corigine)在峰会召开当天首次对外公布 “SmartNICs第四代架构”。27日,芯启源(Corigine)在智能网卡峰会(SmartNICs Summit)中继续同英伟达(NVIDIA)、美满(Marvell)等国际头部DPU厂商共同参与智能网卡(SmartNIC)最佳架构小组讨论。

    半导体
    2022.04.28
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从工具到超级智能体,Cadence重新定义芯片设计生产力
  • 2 设计自动化年度盛会!IDAS 2026汇聚百余位行业专家,全面解读EDA未来!
  • 3 2026科学智能大会14场平行会议之二丨科学数据如何被AI“读懂”
  • 4 一图读懂|德明利2026年半年度报告
  • 5 中国芯的ISSCC/JSSC之路
  • 1 从工具到超级智能体,Cadence重新定义芯片设计生产力
  • 2 和海力士同源、给三星供货:长电科技韩国工厂的前世今生
  • 3 NOR Flash未曾抵达之境:2Gb的国产超级闪存要来了
  • 4 国产存储ATE,迎来拐点!
  • 5 一图读懂|德明利2026年半年度报告
  • 1 全国首个AI4E千卡集群国赛首秀:从先导杯看国产算力从“能用”迈向“好用”
  • 2 瑞萨电子携具身智能全链路方案,亮相EAI Show 2026
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 从工具到超级智能体,Cadence重新定义芯片设计生产力
  • 5 赛昉科技:JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们