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芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析
近日，芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink™ Chiplet互连解决方案，相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开课。芯动科技技术总监高专分享了两场专业演讲，就行业Chiplet技术热点和芯动Innolink™ Chiplet核心技术，与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业，以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享，共同助推Chiplet互连技
半导体2023.08.16 -
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
2022年4月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
半导体2022.04.29 -
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！
半导体2022.04.12
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