• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> UCle>
  • UCle产业联盟" />
    重磅 | 芯耀辉正式加入UCle产业联盟

    2022年4月12日,专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业,芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1 0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用,结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势,为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应

    半导体
    2022.04.12
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯片设计迈入“上云”时代
  • 2 芯片设计遇上机器学习,专家们都这么看
  • 3 三星遭重大打击,7nm骁龙芯片情归台积电
  • 4 江丰电子:打破集成电路靶材美日垄断的国产先锋
  • 5 从数字工厂到人形机器人:ADI的工业智能野心
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 富乐德传感器:日本70年技术积淀与中国制造的本土化融合
  • 3 格罗方德:在中国,为中国
  • 4 JDI晶端显示转型传感器领域,多款创新产品亮相SENSOR CHINA
  • 5 算力要强、成本要降,英特尔和阿里云给出AI时代的答案
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 3 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!
  • 4 存储无限 智联未来!宏芯宇携全栈产品精彩亮相elexcon2025
  • 5 奥特斯持续创新,坚定投资中国

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们