• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> Xilinx>
  • Xilinx 推出软件定义、硬件加速型 Alveo SmartNIC,掀起现代数据中心革命" />
    Xilinx 推出软件定义、硬件加速型 Alveo SmartNIC,掀起现代数据中心革命

    为满足现代数据中心发展需求,赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今日宣布推出一系列全新数据中心产品及解决方案,包括全新 Alveo SmartNIC 系列、smart world (智能世界) AI 视频分析应用、一款能够实现亚微秒级交易的加速算法交易参考设计,以及Xilinx App Store (应用商店)。

    半导体
    2021.03.01
  • [原创] 美半导体CEO对行业未来的看法

    “软件可能正在吞噬世界,但半导体是第一口”,Xilinx的 CEO Victor Peng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”

    半导体
    2019.08.02
  • [原创] 这将是FPGA的下一代形态?

    上周,Xilinx宣布其新一代基于ACAP架构的芯片系列Versal已经正式出货给第一批客户,并将在今年下半年正式大规模出货。这也意味着Xilinx研发多年的新架构终于到了经历市场检验的阶段。

    半导体
    2019.07.01
  • Xilinx计划收购Mellanox" />
    重磅,Xilinx计划收购Mellanox

    据外媒CNBC报道,FPGA巨头Xilinx就收购Mellanox事宜,聘请巴克莱银行为其谋划。

    半导体
    2018.11.08
  • Xilinx发布灵活应变的平台" />
    [原创] 着眼AI科技,Xilinx发布灵活应变的平台

    2018年10月16日,Xilinx开发者大会在北京举行,Xilinx首席执行官 Victor Peng通过本次大会向我们展示了AI时代FPGA的发展前景。

    半导体
    2018.10.21
  • [原创] 系统和芯片架构正在走向异构世界

    计算领域正在发生变化,这推动了对更多异构计算的需求,这些计算可以适应现有的工作量,而无需更改任何底层基础架构。

    半导体
    2018.09.03
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们