• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> mac>
  • 苹果的芯片战略将创造一个并行世界

    半导体行业观察:根据彭博社的最新报道,苹果正在开发一款新的ARM处理器,该处理器具有多达32个高性能CPU内核,该处理器可能会在2021年下半年出现在Mac中。该处理器也可能会在2022年出现在新的“半尺寸Mac Pro”中。

    半导体
    2020.12.08
  • 苹果最新Mac mini拆解,一窥M1芯片真容

    半导体行业观察:我们将国外读者拆解的Mac Mini展现在大家眼前,并为大家对感兴趣的M1带来更直观的感受。

    半导体
    2020.11.19
  • 苹果自研Mac处理器成本曝光,仅为Intel的四分之一

    半导体行业观察:在2020 年的WWDC 上,苹果已经确定将会推出自研ARM 架构的Mac 处理器,预计年底就将会正式商用之外,根据日前市场分析师的推估,苹果还计划在接下来的最快18 个月之内,完成对于英特尔处理器的替代工作。

    半导体
    2020.06.25
  • 自研Mac处理器能给苹果省多少钱?

    半导体行业观察:多年来一直有传言称,苹果正在开发基于arm的芯片,用于mac电脑,从而取代英特尔(Intel)的处理器。据彭博社本周早些时候报道,苹果公司终于准备在本月晚些时候的年度全球开发者大会上正式宣布这些计划。

    半导体
    2020.06.14
  • 苹果自研Mac芯片将对英特尔造成大麻烦?

    终于要发生了。苹果公司即将在Mac电脑上使用自己的芯片,而不是英特尔公司的芯片。

    半导体
    2020.06.13
  • Arm芯片为何对苹果Mac如此重要?

    半导体行业观察:总体而言,苹果从Mac上的Intel处理器转移到其他方面,与ARM无关,而更多地与Apple对其计算命运的控制力更大有关。

    半导体
    2020.05.05
  • 苹果已经为Arm Mac打好了基础

    半导体行业观察:ARM芯片为世界上大多数智能手机和平板电脑提供动力,但现在数据中心也有高性能的ARM芯片。在高端的ARM Mac电脑上,苹果可能不需要等待太久——如果有的话。

    半导体
    2020.03.30
  • ​抛弃Intel,苹果自研Mac处理器将在2021年到来

    半导体行业观察:MacRumors周一援引苹果分析师Ming Chi Kuo的话报道说,苹果公司正在开发一种可用于2021年上半年发布的Mac计算机的家用处理器。

    半导体
    2020.02.25
  • ​与Intel分手,苹果电脑明年开始使用自研Arm处理器?

    半导体行业观察:果消息网站《Mac Rumors》报导,苹果持续计划分手英特尔,以在Mac 中使用自行开发的Arm 架构芯片,而此计划也有望在2020 年成真。

    半导体
    2019.11.07
  • 传Arm助力苹果开发Mac处理器,取代x86

    半导体行业观察:据快科技报道,ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。

    半导体
    2019.10.16
  • 从Mac换芯谈起,国内ARM架构芯片应用前景分析

    近期一条关于苹果公司挖走ARM首席架构师的新闻,又将Mac换芯战略带入大家视野。

    半导体
    2019.07.19
  • 我为什么说苹果离不开英特尔

    半导体行业观察:上周,彭博社发布消息称,苹果计划最早从 2020 年开始,将以自家定制的 Mac 芯片取代英特尔芯片。

    半导体
    2018.04.09
  • 苹果亲承新 Mac Pro 的存在,下一代“垃圾桶” 2019 年发布

    说一个坏消息和一个好消息。

    半导体
    2018.04.07
  • 苹果 Mac 将改用自家芯片,英特尔股价重挫

    据《彭博社》消息指出,苹果公司计划在 2020 年开始在 Mac 电脑上使用自行研发的芯片,以取代英特尔的处理器。

    半导体
    2018.04.03
  • 苹果将抛弃Intel,后者股价大跌

    半导体行业观察:苹果计划最早从 2020 年开始,将以自家定制的 Mac 芯片取代英特尔芯片。

    半导体
    2018.04.03
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们