• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 七代>
  • 七代 Kaby Lake 处理器低电压版,着重 4K 影片改进" />
    Intel 发布七代 Kaby Lake 处理器低电压版,着重 4K 影片改进

    半导体行业观察Intel 日前正式发布旗下第七代 Core 处理器 Kaby Lake 的技术细节。做为 P-A-O 世代的第一款新品,本次 Intel 只先亮相

    半导体
    2016.10.18
  • 七代Core架构全解析" />
    【技术】挤牙膏还是强力改进?Intel第七代Core架构全解析

    现在,挑战即将来临,AMD准备祭出的Zen架构貌似具有巨幅的性能提升,加上AMD原本具有的图形性能优势,In

    半导体
    2016.11.01
  • 七代酷睿i5-7600K评测:说没挤牙膏的给我站出来" />
    Intel七代酷睿i5-7600K评测:说没挤牙膏的给我站出来

    说好的准时最后还是迟到,根据歪果仁最新说法Intel将于明年1月5日正式发布7代酷睿(Kaby Lake)桌面版和最新200系主板。但万能的淘宝再一次上头条!在本月初一口气放出7代酷睿(Kaby Lake)的全系家族。 7代酷睿属

    半导体
    2016.11.02
  • 七代APU国内上市时间、价格曝光:帅呆了!" />
    AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光:帅呆了!

    一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露,不知道是哪位合作伙伴的锅。 其中最左侧是已经上市的老款产品,应该是作为价格和性能对比的参照物。 Zen架构Summit Ridge显示有上半年就有三款产品,代号分别是SR

    半导体
    2016.11.17
  • 七代酷睿加持!Intel发布新一代NUC:狂飙32GB内存" />
    第七代酷睿加持!Intel发布新一代NUC:狂飙32GB内存

    作为Intel小型迷你PC主机的“嫡出”,NUC(Next Unit Computing)一直是很多情怀粉的最爱。对于小型办公、HTPC等场合,NUC完全能够胜任。 既然拥有纯正血统,往往Intel发布新处理器的时候,NUC也是第一波

    半导体
    2017.01.04
  • 七代酷睿全系处理器" />
    史上最强i3登场!Intel发布第七代酷睿全系处理器

    第七代Core i处理器虽然已经推出,但Intel只是更新超薄本用的U系列和Y系列,现在好了他们把全系列给补齐了。 与14nm的Broadwell和Skylake处理器相比,Intel认为采用14nm+工艺打造的Kaby Lake,在性能得到了进一步优

    半导体
    2017.01.04
  • 半导体
    1970.01.01
  • 七代APU:性能吊打Core i5" />
    AMD再发七代APU:性能吊打Core i5

    虽然显卡市场略有起色,但今年AMD在处理器市场上还是缺乏亮点,靠着老架构+新接口坚守着仅剩的那么一点点市场份额。 今天,AMD正式发布了商用版的第七代APU产品线,目前只有A12-9800E一款,性能号称吊打Core i5-650

    半导体
    2016.10.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 4 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 5 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们