• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 中国工程院>
  • 我国电子信息工程科技面临的13个挑战

    半导体行业观察:​2月15日,中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战(2022)”(以下简称“挑战”)。

    半导体
    2022.02.17
  • 丛京生:可定制计算的设计自动化

    半导体行业观察:中国工程院美国工程院双院院士丛京生教授在2020年北京召开的亚太地区设计自动化会议上发表了关于可定制计算的主旨演讲。峰科总结翻译了丛院士的演讲内容,以飨读者。并希望能够有更多有识之士投身于可定制计算的

    半导体
    2020.03.05
  • 工程院:中国8类产业对外依赖度极高,部分关键技术受制于人

    半导体行业观察:10月15日,“2019国家制造强国建设专家论坛(宁波)”在浙江宁波举行,论坛上,21世纪经济报道从国家制造强国建设战略咨询委主任、中国工程院原院长周济处获悉,中国工程院近日对26类制造业产业开展了产业链安全性评估。

    半导体
    2019.10.17
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 从幕后到台前:南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
  • 3 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 从幕后到台前:南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们