• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 中国工程院>
  • 我国电子信息工程科技面临的13个挑战

    半导体行业观察:​2月15日,中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战(2022)”(以下简称“挑战”)。

    半导体
    2022.02.17
  • 丛京生:可定制计算的设计自动化

    半导体行业观察:中国工程院美国工程院双院院士丛京生教授在2020年北京召开的亚太地区设计自动化会议上发表了关于可定制计算的主旨演讲。峰科总结翻译了丛院士的演讲内容,以飨读者。并希望能够有更多有识之士投身于可定制计算的

    半导体
    2020.03.05
  • 工程院:中国8类产业对外依赖度极高,部分关键技术受制于人

    半导体行业观察:10月15日,“2019国家制造强国建设专家论坛(宁波)”在浙江宁波举行,论坛上,21世纪经济报道从国家制造强国建设战略咨询委主任、中国工程院原院长周济处获悉,中国工程院近日对26类制造业产业开展了产业链安全性评估。

    半导体
    2019.10.17
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 2 你不一定知道的传感器巨头
  • 3 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 4 半年完成多轮融资,光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海
  • 5 光刻机编年史(1959-1969)
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们