• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 中科曙光>
  • 中国智能计算产业联盟联合益企研究院发布重磅报告:开放架构正在成为未来十年全球AI竞争的核心标准

    11月8日,在第七届中国超级算力大会上,中国智能计算产业联盟联合益企研究院正式发布《2025中国算力发展研究报告之AI计算开放架构》。报告

    半导体
    2025.11.10
  • 中科曙光以先进计算加码“新基建”" />
    CITE2020落幕 中科曙光以先进计算加码“新基建”

    8月16日,第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)在深圳落下帷幕。在“创新共享 开放合作”主题下,CITE 2020围绕数字经济的建设和发展,通过展览、论坛等多种形式,全力推动共享合作,带动经济内循环,打造数字经济发展新业态。

    半导体
    2020.08.15
  • 中科曙光:天津海光2018年营收超一亿" />
    中科曙光:天津海光2018年营收超一亿

    中科曙光在3月16日发布2018年全年业绩报告,报告期内营收90 57亿元,同比增长43 89%。净利润4 30亿元,同比增长39 43%。

    半导体
    2019.03.19
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们