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    中科银河芯获数千万元A轮融资 完善温度、温湿度产品布局 研发物联网复合芯片

    近日,北京中科银河芯科技有限公司(以下简称“中科银河芯”)宣布完成数千万元A轮融资,由金浦新潮、新潮集团领投,得彼投资以及老股东中科创星跟投。

    半导体
    2021.01.05
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    中科银河芯推出高速测温芯片 消费级产品迎来高速度、低功耗时代

    近日,来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研发商——北京中科银河芯科技有限公司(以下简称“中科银河芯”),正式发布了一款消费级产品——高速温度传感器芯片GXTS02S。该芯片在温度转换速度达到了业内领先水平,比通用产品提高超过100%。转换速度提升让用户的产品可以得到更好的用户体验,更长的待机时间。

    半导体
    2020.12.14
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半导体行业观察
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