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迈向八英寸的SiC，我国差距没想象中大！
半导体行业观察：据“第三代半导体风向”不完全统计显示，目前Wolfspeed、罗姆、意法半导体、安森美、II-VI、Soitec、山西烁科以及中科院物理所等企业和机构已经成功研发出了8英寸SiC衬底，预计2022-2025年会逐步量产上市。
半导体2022.07.07 -
中科院发布寒武纪深度神经网络处理器 速度完爆x86
第三届世界互联网大会于2016年11月16日在浙江乌镇召开，并举办了领先科技成果发布会。其中中国最引人注目的就是中国科学院计算技术研究所发布了寒武纪深度神经网络处理器，听起来很高大上，那么到底这颗深度神经网
半导体2016.11.19 -
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行
2017年6月14日下午，中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春，副所长刘新宇，处长王文武，爱发科集团代表取締役執行役員社長小日向久
半导体2017.06.15 -
中科院研究员：冷冻人体再复活这事目前不靠谱
制冷，先从人体冷冻讲起 在很多科幻电影里我们都看到过这样的场景，一个非常漂亮的棺，里面的人躺进去之后，瞬间飞越了几百年，然后画面切换，再出来还是一样的年轻漂亮。 那么，大家有没有想过有那么一天，把自己
半导体2016.10.07
中科院院长：集中力量攻克光刻机等“卡脖子”技术" />
中科院专家声称已成功研发3nm晶体管" />
中科院发布寒武纪深度神经网络处理器 速度完爆x86" />
中科院中紫外光刻设备研制成功，国产光刻机有望突破" />-
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