• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 书本>
  • 书本内页的机器" />
    拯救古籍,MIT 开发了不翻页就能扫描书本内页的机器

    人们常说“不要从封面来判断一本书的好坏”,但美国麻省理工学院和乔治亚理工学院开发的这套系统,却能让你从封面一眼看透书本的内容。

    半导体
    2016.10.22
  • 书本内页的机器" />
    拯救古籍,MIT 开发了不翻页就能扫描书本内页的机器

    人们常说“不要从封面来判断一本书的好坏”,但美国麻省理工学院和乔治亚理工学院开发的这套系统,却能让你从封面一眼看透书本的内容。

    半导体
    2016.10.25
  • 书本!JDI 推摊开型面板,携中国厂明夏开卖" />
    智能手机像书本!JDI 推摊开型面板,携中国厂明夏开卖

    日经新闻 17 日报导,日本中小尺寸面板巨头 Japan Display Inc(JDI)已研发出可使用在智能手机的“摊开型(可像书本、杂志那样摊开)”

    半导体
    2016.11.17
  • 书本样式、明年发布" />
    LG新专利曝光透明可折叠屏幕设计:书本样式、明年发布

    手机屏幕作为关键部件之一,依然是未来创新的载体。 外媒报道,“屏幕大拿”LG的一项新专利显示,它们正着力开发透明可折叠屏幕。 原型产品看起来采用了非常易于想象和理解的书本对折设计,左半边就是所

    半导体
    2016.10.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 2 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
  • 3 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 4 2025中国工博会集成电路展区阵容揭晓!行业巨头齐聚,共绘“芯”蓝图
  • 5 万物智联 创见未来 贸泽电子盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
  • 3 物联网芯片市场的重要玩家,芯科科技发布第三代无线SoC
  • 4 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 5 是德科技探讨AI数据中心:下一代AI网络需要更高阶的验证
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们