• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 交流会>
  • 项目征集 | “芯创投”2022升级再出发!!

    ​随着产业投资浪潮2020年的红火,2021年的疯狂,摩尔“芯创投”也经历了起步、积累,走过了“0到1”的服务验证阶段。

    半导体
    2022.03.05
  • 交流会重磅议题嘉宾抢先看!" />
    国内外激光雷达大佬都来了,2019汽车激光雷达技术交流会重磅议题嘉宾抢先看!

    大会背景11月21-22日,智车行家携手中国信通院、上海易贸商务发展有限公司、数十家行业媒体以及科研院所将在上海主办 2019汽车激光雷达前

    半导体
    2019.10.29
  • 重庆市IC(智能终端)产业联盟在渝北区挂牌成立

    重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议暨智能终端主题交流会成功举办

    半导体
    2019.07.23
  • 交流会-上海交大站" />
    摩尔精英校园行-亚德诺(ADI)交流会-上海交大站

    摩尔精英校园行-亚德诺(ADI)学生交流会x0a2017年4月20日 19:00~21:00x0a上海交通大学 闵行校区 电信群楼3-100会议室

    半导体
    2017.04.20
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 抢神舟11号头条:NASA要同时发射飞船
  • 2 [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?
  • 3 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 4 芯感智亮相SENSOR CHINA,车规级MEMS传感器实现新突破
  • 5 半年完成多轮融资,光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们