• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 低端>
  • 低端" />
    三星首款联发科处理器手机曝光!太低端

    今天,安兔兔曝光了一款型号为Galaxy Grand Prime+的三星新机,该机最大的特色就是搭载了联发科处理器。 按照安兔兔的说法,该机采用960×540像素分辨率的屏幕,配备联发科MT6737T芯片,内置2GB内存和32GB机身

    半导体
    2016.10.13
  • 低端智能手机面板供不应求,9 月报价创历史新高" />
    低端智能手机面板供不应求,9 月报价创历史新高

    TrendForce 旗下光电事业处 WitsView 表示,受惠于高端智能手机需求不如预期,低端智能手机面板因高性价比而开始受品牌客户青睐,在面

    半导体
    2016.10.25
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 富乐德传感器:日本70年技术积淀与中国制造的本土化融合
  • 2 联发科缺货压力仍在 第 4 季较第 3 季仍有季节性衰退
  • 3 小米Note 2爆料:5.7寸2K双曲面屏 11月发布
  • 4 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 5 诺基亚两款安卓新机草图曝光:窄边框设计
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们