• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 假货>
  • 半导体
    1970.01.01
  • 假货质疑:大家一起打假才能赢" />
    阿里巴巴回应美法假货质疑:大家一起打假才能赢

    “怀疑和误解不会动摇阿里巴巴一直以来打击假货、保护知识产权的努力和决心。” 10月10日,针对美国服装鞋履协会(AAFA)与法国行业协会UNIFAB近期对阿里巴巴以最先进技术打击假货的质疑,阿里巴巴集团首席

    半导体
    2016.10.12
  • 假货:每月封杀1.5万商家" />
    淘宝全力打击假货:每月封杀1.5万商家

    近日,阿里巴巴向美国贸易代表署提交信件称,该公司已经收紧了反盗版政策,简化了投诉和请求移除阿里平台假货的流程。 阿里巴巴在信中表示,在截至今年8月的12个月里,它已经撤下了3 8亿个产品列表,关闭了18万个淘

    半导体
    2016.10.12
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们