• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 光伏发电>
  • 山东:力争2022年光伏装机达18GW

    到2022年,全省太阳能产业产值力争达到500亿元;到2028年,全省太阳能产业产值力争达到800亿元。

    半导体
    2018.10.05
  • 光伏界又现道路“网红” 是噱头还是未来?

    这段道路一经发布,便以充满想象力的黑科技迅速在朋友圈刷屏,成为了光伏界的超级“网红”。

    半导体
    2018.09.29
  • 2018上半年光伏上市企业财报数据全解读

    下半年我国光伏新增装机需求同比去年将大幅度下降,下半年可见需求仅为部分光伏扶贫需求和第三批应用领跑者项目。

    半导体
    2018.09.29
  • 东方日升深耕越南市场 宁顺省61MW光伏项目本月动工在即

    该项目为东方日升在越南市场的首个光伏电站,也是越南首批PPA项目之一,对于公司今后深耕越南市场具有标杆性意义。

    半导体
    2018.09.20
  • 露笑科技收购案被质疑 深交所连发15问

    按照专家分析,露笑科技此次收购事宜对于各方来说都有好处。但是深交所对此次交易的疑问却非常大,于是专门发了问询函,而且问题还不少,总共有15个。

    半导体
    2018.09.20
  • 中美贸易战升级再波及逆变器产业

    25%的关税高于业内许多人的预期。尽管美国逆变器制造业只占据了市场的一小部分,但根据供应链对中国的依赖程度,关税将对参与者产生不同的影响。

    半导体
    2018.09.20
  • 由失火爆炸想开去,储能真的会是531后光伏的救赎?

    近期江苏某储能项目失火的视频曝光之后,冷不丁就在大家的脑门上泼了一桶冷水,让人不得不冷静下来想:这个光储真的是我们今后最好甚至唯一的救赎吗?储能的内在逻辑真的就那么简单吗?

    半导体
    2018.09.18
  • 光伏寡头效应凸显 部分企业已难以为继

    事实上,光伏行业也并没有装机数据上显示的那样一片祥和。起码对于部分企业来说,坚守光伏行业已经不是一个好的选择。甚至对于某些企业来说,由于行业的不景气,他们已经难以为继。

    半导体
    2018.09.17
  • 光伏发电厂" />
    阿特斯以7.1亿完成出售三座光伏发电厂

    阿特斯太阳能公司已完成向位于日本的阿特斯太阳能基础设施基金(CSIF)出售另外三座太阳能发电厂,总价为115亿日元(约合人民币7.1亿元)。

    半导体
    2018.09.17
  • 国家能源局:支持无补贴项目、降低非技术成本 推进光伏平价上网!

    该《通知》旨在引导和促进可再生能源高质量发展,提高风电、光伏发电的市场竞争力,推动技术进步和早日摆脱补贴依赖。通篇细读,笔者认为《通知》主要有以下四点关键内容需要明晰。

    半导体
    2018.09.17
  • 祸不单行 业绩下滑的亿晶光电又陷入索赔危机

    亿晶光电在公告中表示,截至2018年8月15日,公司已累计共收到43名投资者以证券虚假陈述责任纠纷为由对公司提起的民事诉讼案件材料,诉讼金额共计人民币511万元。

    半导体
    2018.09.13
  • 无补贴光伏02:第一个无补贴光伏基地已经获批

    8月30日,国家能源局综合司发布国能综函新能[2018]334号文件,以复函的形式鼓励东营市河口区的无补贴光伏项目。更关键的是,“此类不需国家补贴的项目,各地自行组织实施”。

    半导体
    2018.09.13
  • 太极实业半年度净利同比增长23%,成功中标合肥睿力存储器

    8月14日,太极实业发布公告,2018 年 1-6 月,太极实业实现营收 768384 25 万元,同比增长 44 83%。其中高科技工程业务实现营收 5

    半导体
    2018.08.15
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们