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光电集成技术研究综述
半导体行业观察：基于光子元器件和光子集成技术的光通信经历了从国家级骨干网、光纤到户、设备间和板级光纤互联直至模块级光互联的长期演进之路。通信发展要求的不断提升，信息网络，光、电融合成为重大技术发展趋势，核心技术的发展
半导体2020.11.29 -
牛津大学研究团队构建出一种具有光电双重性的新型存储单元
半导体行业观察：牛津大学的一组科学家建立了一种新型计算机存储单元，可以同时通过电和光信号对其进行访问或写入，这令人意想不到的突破这意味着芯片级光子学的可行性有望快速提升。
半导体2020.01.20 -
5G给MACOM带来的光通信机会
MACOM光波事业部高级总监，亚洲首席科学家莫今瑜博士也指出，5G让光模块领域渴求一套涵盖芯片、组件、模块及系统的完整解决方案。而MACOM作为行业内的领供应商，能够为该5G市场提供相应的芯片组解决方案。
半导体2019.04.10 -
[原创] 中国ADC水平究竟如何？
ADC、DAC，特别是超高速（采样率≥100Msps）芯片，是未来100G光通信、4G 5G基站、测试测量仪器设备，以及数字雷达等应用领域的核心器件，具有广阔的应用和发展空间。
半导体2018.12.10 -
光通信机会" />
光通信市场解读：高端光芯片国产化仍须努力" />
光通信芯片行业投资前景分析" />-
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