• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 光通信>
  • 光电集成技术研究综述

    半导体行业观察:基于光子元器件和光子集成技术的光通信经历了从国家级骨干网、光纤到户、设备间和板级光纤互联直至模块级光互联的长期演进之路。通信发展要求的不断提升,信息网络,光、电融合成为重大技术发展趋势,核心技术的发展

    半导体
    2020.11.29
  • 牛津大学研究团队构建出一种具有光电双重性的新型存储单元

    半导体行业观察:​牛津大学的一组科学家建立了一种新型计算机存储单元,可以同时通过电和光信号对其进行访问或写入,这令人意想不到的突破这意味着芯片级光子学的可行性有望快速提升。

    半导体
    2020.01.20
  • 光通信机会" />
    5G给MACOM带来的光通信机会

    MACOM光波事业部高级总监,亚洲首席科学家莫今瑜博士也指出,5G让光模块领域渴求一套涵盖芯片、组件、模块及系统的完整解决方案。而MACOM作为行业内的领供应商,能够为该5G市场提供相应的芯片组解决方案。

    半导体
    2019.04.10
  • 光通信市场解读:高端光芯片国产化仍须努力" />
    光通信市场解读:高端光芯片国产化仍须努力

    作为“新基建”的重要方向,5G建设将带来数倍高速光器件光模块需求,从而带来巨大的增量市场。

    半导体
    2019.01.20
  • [原创] 中国ADC水平究竟如何?

    ADC、DAC,特别是超高速(采样率≥100Msps)芯片,是未来100G光通信、4G 5G基站、测试测量仪器设备,以及数字雷达等应用领域的核心器件,具有广阔的应用和发展空间。

    半导体
    2018.12.10
  • [原创] 高精度数据转换器的尺寸演进

    市场的变迁推动了数字信号处理技术的涌现和发展,同时,也带动了数据转换器的的市场需求。

    半导体
    2018.12.09
  • 光通信芯片行业投资前景分析" />
    中国光通信芯片行业投资前景分析

    在光通信芯片领域,中国还有很大的进步空间,特别是高端光电芯片。

    半导体
    2018.10.11
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 富乐德传感器:日本70年技术积淀与中国制造的本土化融合
  • 2 联发科缺货压力仍在 第 4 季较第 3 季仍有季节性衰退
  • 3 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 4 AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
  • 5 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们